类型：功率模块
　　封装形式：模块式封装
　　额定电压：600V
　　额定电流：30A
　　内部器件：IGBT（绝缘栅双极型晶体管）
　　拓扑结构：半桥（Half-Bridge）
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　隔离电压：2500Vrms
　　安装方式：螺钉安装
　　封装尺寸：约100mm x 50mm x 15mm（具体以数据手册为准）

MD36730X-B1具有多项优异的电气和机械特性，确保其在各种工业环境中的稳定运行。该模块内部集成IGBT器件，具备低导通压降和快速开关特性，从而提高系统效率并减少发热。其采用的半桥拓扑结构简化了外围电路设计，并支持PWM控制方式，适用于多种电机控制和电源转换应用。
　　模块封装采用高性能绝缘材料，提供高达2500Vrms的隔离电压，增强系统的电气安全性。此外，MD36730X-B1内置过热和过流保护功能，提升模块在异常工况下的可靠性。
　　其紧凑的结构设计不仅节省空间，还便于安装和散热管理，适用于高密度功率电子系统。工作温度范围宽广（-40°C至+150°C），适用于各种严苛工业环境，如工业自动化、伺服驱动器、变频器和不间断电源（UPS）等应用。

MD36730X-B1广泛应用于各类中高功率电力电子设备中，包括工业电机驱动器、伺服控制系统、变频器、UPS电源、电焊机以及太阳能逆变器等。由于其高集成度和良好的热管理性能，该模块特别适合空间受限但要求高可靠性的应用场合。此外，在电动汽车充电设备和工业自动化系统中，MD36730X-B1也常用于实现高效的功率转换和控制。

PM300DSA120-HF7, APT30GP60B, SKM300GB12T4, FSBB20CH60C