型号：MD2732A/B-25
　　通道数：2
　　数据速率：25 Mbps
　　隔离耐压：2500 Vrms（最小）
　　工作电压（VCC）：2.7 V ~ 5.5 V
　　输入逻辑兼容性：TTL/CMOS 兼容
　　传播延迟：最大 50 ns
　　脉冲宽度失真：≤10 ns
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：≥50 kV/μs
　　工作温度范围：-40°C ~ +125°C
　　封装类型：SOIC-8 / DIP-8
　　绝缘材料：聚酰亚胺电容介质
　　安全认证：符合UL 1577、IEC 60747-5-2标准

MD2732A/B-25的突出特性之一是其基于片上电容的电容式隔离技术，这种技术通过在硅基衬底上构建高介电强度的聚酰亚胺薄膜作为隔离层，实现输入与输出之间的电气隔离。相比于传统的光耦合器，它无需发光二极管和光电晶体管，因此避免了老化、温度漂移和启动延迟等问题，显著提升了长期稳定性和可靠性。该技术还能实现更高的数据传输速率和更低的功耗，特别适用于对实时性要求较高的工业自动化控制系统。
　　该芯片具备优异的电磁兼容性（EMC）表现，在高频开关噪声环境中仍能保持稳定的信号完整性。其高达50 kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI）确保在地电位快速变化或存在强电磁干扰的情况下，不会产生误触发或信号失真。此外，双通道之间具有极小的传播延迟差异，保证了多路信号同步传输的精度，这对电机驱动中的上下桥臂控制尤为重要。
　　在安全性方面，MD2732A/B-25通过了多项国际安全标准认证，如UL 1577和IEC 60747-5-2，支持基本隔离等级，适用于多种工业设备中的功能隔离需求。其2500 Vrms的隔离耐压能力可以有效防止高压串入低压侧造成损坏或人身伤害。同时，芯片内部集成了故障保护机制，包括欠压锁定（UVLO），以确保在电源不稳定时输出处于确定状态，避免误操作。
　　低功耗设计也是该器件的一大亮点。相比传统光耦，MD2732A/B-25在相同工作条件下功耗降低达80%以上，有助于减少系统发热并延长设备使用寿命，尤其适合用于电池供电或对能效敏感的应用场合。

MD2732A/B-25常用于各类需要电气隔离的电子系统中，尤其是在工业自动化领域广泛应用。例如，在PLC（可编程逻辑控制器）模块中，它被用来隔离现场传感器输入信号与主控单元，防止外部高压或噪声干扰影响核心处理器的正常运行。在电机驱动器中，该芯片可用于隔离PWM控制信号，确保栅极驱动电路与控制器之间的安全通信，从而提高系统的抗干扰能力和运行稳定性。
　　在开关电源和DC-DC转换器中，MD2732A/B-25可用于反馈回路的信号隔离，实现次级侧电压/电流采样信号的安全传输至初级侧控制器，保障用户端与电网之间的电气隔离。此外，它也常见于医疗电子设备中，用于患者连接接口的信号隔离，满足医疗设备对安全性和可靠性的严格要求。
　　在通信接口方面，该芯片可用于RS-485、CAN总线等差分通信线路的隔离设计，消除不同节点间的地电位差导致的通信异常问题。在太阳能逆变器、电动汽车充电桩等新能源应用中，MD2732A/B-25同样发挥着关键作用，为高压直流母线监测、绝缘检测等关键信号提供安全可靠的隔离路径。
　　由于其宽温范围和高可靠性，该器件还适用于恶劣环境下的户外设备和轨道交通控制系统，能够在极端温度、潮湿和振动条件下持续稳定工作。

SI8620BB-D-ISR
　　ISO7220AQDWRQ1
　　ADM2795E