MCR708A1G 是一款基于硅技术的双向可控硅开关,广泛应用于交流电路中对负载的通断控制。该器件具有高灵敏度触发、低功耗和出色的可靠性等特性。它采用TO-252 (DPAK) 封装形式,适合表面贴装工艺,能够满足紧凑型设计需求。
可控硅开关在工作时可被门极信号触发进入导通状态,并通过电流过零点自然关断,适用于各种家用电器、工业设备及照明控制等场景。
最大重复峰值电压(VDRM):800V
最大RMS漏电流(IRMS):8A
门极触发电流(IGT):18mA
维持电流(IHD):6mA
结温范围(TJ):-55℃ 至 +125℃
存储温度范围(TSTG):-55℃ 至 +150℃
封装形式:TO-252 (DPAK)
工作频率:50/60Hz
1. 双向可控硅结构,支持全波交流开关功能。
2. 高灵敏度门极触发,便于驱动和控制。
3. 低功耗设计,减少热量产生。
4. 良好的抗噪声能力,适合复杂电磁环境。
5. 符合RoHS标准,环保无害。
6. 表面贴装封装,易于自动化生产。
7. 高可靠性,能够在较宽温度范围内稳定运行。
1. 家用电器调光调速控制,如风扇、灯具。
2. 工业设备中的电机启动与停止控制。
3. 智能家居系统中的电源管理模块。
4. 照明系统的电子开关。
5. 加热装置的功率调节。
6. 各类需要精确电流控制的交流电路。
7. 继电器替代方案,用于频繁开关操作场合。
MCR708A1F, MCR708A1E, TYN08B