工作电压：4.5V至18V
　　最大输出电流：1.2A（峰值）
　　内置H桥驱动电路
　　工作温度范围：-20°C至85°C
　　封装形式：16引脚SSOP
　　保护功能：过热保护、过电流保护、欠压锁定

TM6650AP的主要特性之一是其高集成度，内部集成了H桥驱动电路以及控制逻辑，使得外围电路设计变得简单，从而降低了整体系统的复杂性和成本。该芯片支持宽电压输入范围（4.5V至18V），可以适应多种电源配置，非常适合用于便携式设备或使用电池供电的应用场景。
　　此外，TM6650AP具备完善的保护机制，包括过热保护（OTP）、过电流保护（OCP）以及欠压锁定（UVLO），这些功能有效防止了由于异常工作条件导致的器件损坏，提高了系统的稳定性和安全性。其工作温度范围为-20°C至85°C，适用于大多数工业和消费类电子产品的环境要求。
　　芯片采用16引脚SSOP封装，体积小巧，便于在空间受限的设计中使用。同时，其低导通电阻的MOSFET输出级能够减少功率损耗，提高效率，降低发热，从而进一步提升设备的可靠性和使用寿命。

TM6650AP广泛应用于小型直流马达和步进马达的驱动控制中，例如用于打印机、扫描仪、自动售货机、小型机器人、电子锁、医疗设备、家用电器（如空气净化器、加湿器、风扇）等。由于其高集成度和出色的保护功能，该芯片也非常适合用于需要长时间连续运行的自动化设备中，确保设备在复杂环境中稳定工作。
　　在消费电子领域，TM6650AP常用于驱动小型风扇、震动马达、玩具马达等；在工业设备中，它可以用来控制各种小型执行机构或阀门的开闭。此外，在一些需要精确控制马达正反转的场合，例如摄像头云台、自动门控系统等，TM6650AP也表现出良好的适应性和控制性能。

TB6612FNG, L298N, DRV8833