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CGA6M3X8R1C685M200AB 发布时间 时间:2025/6/5 19:26:43 查看 阅读:9

CGA6M3X8R1C685M200AB 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于高容值、小封装类型的表面贴装器件。该型号主要用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,具有出色的频率特性和稳定性。
  这种电容器采用了X7R温度特性材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量,同时具备较高的耐电压能力以及低ESL和ESR特性。

参数

型号:CGA6M3X8R1C685M200AB
  类别:多层陶瓷电容器(MLCC)
  电容量:6.8μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C, ΔC ≤ ±15%)
  封装尺寸:2220 (2.2mm x 2.0mm)
  公差:±10%
  直流偏置特性:适中
  工作温度范围:-55°C to +125°C
  耐湿性等级:符合IEC 60068-2-60标准
  阻抗特性:低ESR/ESL

特性

CGA6M3X8R1C685M200AB采用X7R介质材料,确保其在不同环境条件下表现出优异的稳定性能。其关键特性包括:
  1. 容量范围大,适合高频滤波和电源去耦应用;
  2. X7R温度特性使其适用于各种恶劣环境条件;
  3. 封装小巧,适合高密度电路板设计;
  4. 具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于减少信号失真和提高系统效率;
  5. 符合RoHS标准,绿色环保;
  6. 高可靠性和长寿命,满足多种工业级需求。

应用

该型号的电容器广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块;
  2. 通信设备,例如路由器、交换机和基站的滤波与稳压电路;
  3. 工业控制系统,用于信号调理、电源滤波及噪声抑制;
  4. 汽车电子,例如车载信息娱乐系统、导航设备以及高级驾驶辅助系统的供电部分;
  5. 医疗设备,比如监护仪和超声波设备中的电源去耦和信号处理环节。

替代型号

CGA6M3X7R1C685M200AB
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CGA6M3X8R1C685M200AB参数

  • 现有数量2,660现货
  • 价格1 : ¥11.69000剪切带(CT)1,000 : ¥4.62494卷带(TR)
  • 系列CGA
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容6.8 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-