时间：2025/6/5 19:26:43
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CGA6M3X8R1C685M200AB 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容值、小封装类型的表面贴装器件。该型号主要用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，具有出色的频率特性和稳定性。
这种电容器采用了X7R温度特性材料，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量，同时具备较高的耐电压能力以及低ESL和ESR特性。
型号：CGA6M3X8R1C685M200AB
类别：多层陶瓷电容器（MLCC）
电容量：6.8μF
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C to +125°C, ΔC ≤ ±15%)
封装尺寸：2220 (2.2mm x 2.0mm)
公差：±10%
直流偏置特性：适中
工作温度范围：-55°C to +125°C
耐湿性等级：符合IEC 60068-2-60标准
阻抗特性：低ESR/ESL
CGA6M3X8R1C685M200AB采用X7R介质材料，确保其在不同环境条件下表现出优异的稳定性能。其关键特性包括：
1. 容量范围大，适合高频滤波和电源去耦应用；
2. X7R温度特性使其适用于各种恶劣环境条件；
3. 封装小巧，适合高密度电路板设计；
4. 具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)，有助于减少信号失真和提高系统效率；
5. 符合RoHS标准，绿色环保；
6. 高可靠性和长寿命，满足多种工业级需求。
该型号的电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块；
2. 通信设备，例如路由器、交换机和基站的滤波与稳压电路；
3. 工业控制系统，用于信号调理、电源滤波及噪声抑制；
4. 汽车电子，例如车载信息娱乐系统、导航设备以及高级驾驶辅助系统的供电部分；
5. 医疗设备，比如监护仪和超声波设备中的电源去耦和信号处理环节。
CGA6M3X7R1C685M200AB
CGA6M3X8R1C685K200AB
CGA6M3X5R1C685M200AB
