时间:2025/11/8 4:36:06
阅读:5
MCR10EZPJ623是一款由ROHM(罗姆)半导体公司生产的薄膜电阻器,属于其MCR系列的高精度、高稳定性表面贴装薄膜电阻产品。该电阻采用0805封装尺寸(公制2012),额定功率为1/10瓦(0.1W),具有出色的电气性能和温度稳定性,广泛应用于精密电子设备中。MCR10EZPJ623的标称阻值为62.3千欧姆(kΩ),允许偏差为±1%,符合E96系列标准阻值序列。该器件采用先进的薄膜溅射技术制造,确保了极低的温度系数(TCR)和优异的长期稳定性,能够在严苛的工作环境下保持稳定的阻值特性。此外,该电阻具备良好的耐湿性和抗老化能力,适用于自动化贴片生产工艺,是现代高密度印刷电路板(PCB)设计中的理想选择。
型号:MCR10EZPJ623
制造商:ROHM Semiconductor
封装类型:0805(2012公制)
额定功率:0.1W(1/10W)
阻值:62.3kΩ
容差:±1%
温度系数:±25ppm/℃
工作温度范围:-55℃ ~ +155℃
最大工作电压:150V
耐压测试电压:300V
阻值范围:10Ω ~ 1MΩ(系列通用)
基板材料:氧化铝陶瓷
电阻层结构:薄膜(溅射工艺)
端电极结构:内部Ni/Cu/Sn层叠结构,适合回流焊工艺
MCR10EZPJ623具备卓越的电气稳定性和环境适应性,特别适用于对信号精度要求较高的模拟电路与混合信号系统。其核心优势在于采用了ROHM专有的薄膜溅射沉积技术,在高纯度陶瓷基板上形成均匀且致密的镍铬(NiCr)合金电阻层,从而实现了极低的电阻温度系数(TCR),典型值为±25ppm/℃,这保证了在宽温度范围内阻值变化极小,显著提升了系统的测量精度和长期可靠性。同时,该器件经过高温老化处理和激光微调修整,确保出厂时即达到±1%的高精度容差,并能在长达数万小时的工作周期内维持阻值漂移在极小范围内。
该电阻的结构设计充分考虑了表面贴装工艺的需求,端电极采用多层金属化结构(如Ni/Cu/Sn),不仅增强了焊接可靠性和抗热冲击能力,还有效防止了因潮湿或化学腐蚀导致的端子劣化现象。其工作温度范围覆盖-55℃至+155℃,可在高温高湿、振动频繁等恶劣工业环境中稳定运行。此外,MCR10EZPJ623符合AEC-Q200汽车级可靠性标准,具备优异的耐脉冲能力和抗硫化性能,因此也广泛用于汽车电子控制系统、电源管理模块以及精密传感器接口电路中。
在高频应用方面,由于其寄生电感和电容极低,MCR10EZPJ623表现出优良的频率响应特性,适用于高速信号调理路径中的偏置、反馈和分压网络。整体而言,这款电阻以其高精度、低噪声、低温漂和高可靠性,成为通信设备、医疗仪器、测试测量装置及高端消费类电子产品中的关键无源元件之一。
MCR10EZPJ623因其高精度和高稳定性,被广泛应用于多个对电气性能有严格要求的领域。常见应用场景包括精密运算放大器的反馈网络、模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)的参考电压分压电路、传感器信号调理前端、电源电压监测与校准电路等。在工业自动化控制系统中,它常用于压力、温度或流量传感器的桥式电路匹配,以确保输出信号的线性度和准确性。此外,在医疗电子设备如心电图机、血糖仪和便携式监护仪中,该电阻用于保障微弱生理信号采集的稳定性与可重复性。
在汽车电子领域,MCR10EZPJ623可用于发动机控制单元(ECU)、电池管理系统(BMS)、车载信息娱乐系统以及ADAS(高级驾驶辅助系统)中的电压检测与电流感应电路。得益于其符合AEC-Q200标准的可靠性,能够承受车辆运行过程中的剧烈温度变化和机械振动。在通信基础设施中,该电阻也应用于光模块、基站射频前端和电源监控电路中,提供稳定的偏置点和精确的增益控制。
此外,由于其小型化0805封装和良好的可焊性,非常适合自动化SMT(表面贴装技术)生产线,广泛用于智能手机、平板电脑和其他高密度PCB布局的消费类电子产品中。无论是在研发阶段还是大批量生产中,MCR10EZPJ623都能提供一致的性能表现,满足高质量电子产品的设计需求。
SR732ETT6231F