SK60GD123 时间：2025/8/23 9:23:25 阅读：5

SK60GD123是一款由Semikron（西门康）公司生产的高性能IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块，专为高功率应用设计。该模块集成了多个IGBT芯片和反向并联的二极管，适用于电力电子变换器、电机驱动、逆变器和工业电源等场合。SK60GD123具有高耐压、低导通压降和优异的热性能，能够在高工作温度下保持稳定运行。其紧凑的封装结构和优化的内部布局有助于减少电磁干扰（EMI），提高系统的整体效率和可靠性。

参数

最大集电极-发射极电压（VCES）：1200V
　　最大集电极电流（IC）：60A
　　导通压降（VCE_sat）：约2.1V（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　封装形式：双列直插式封装（DIP）
　　短路耐受能力：5μs（典型值）
　　隔离电压：2500Vrms（模块基板与引脚之间）
　　热阻（Rth）：约0.35K/W（结至基板）

特性

SK60GD123 IGBT模块采用了先进的沟槽栅技术和场截止（Field Stop）结构，使其在导通损耗和开关损耗之间实现了良好的平衡。该模块的IGBT芯片具有较低的饱和压降，有助于降低导通损耗，提高系统效率。同时，其快速开关特性使得在高频应用中也能保持较低的开关损耗。
　　模块内部采用了低电感设计，优化了电流路径，减少了开关过程中的电压尖峰和电磁干扰（EMI）。此外，SK60GD123具备良好的短路耐受能力，能够在极端工况下保护系统免受损坏。
　　该模块的封装结构采用了高耐压和高机械强度的材料，确保在高电压和大电流条件下稳定工作。模块的基板与外壳之间具有良好的绝缘性能，适用于各种高绝缘要求的应用场合。
　　SK60GD123还具有优异的热管理能力，其内部热阻较低，能够有效将热量传导至外部散热器，从而延长模块的使用寿命并提高系统可靠性。