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MCR10EZPJ135 发布时间 时间:2025/11/8 1:28:46 查看 阅读:7

MCR10EZPJ135是一款由ROHM Semiconductor生产的固定值表面贴装厚膜片式电阻器。该器件属于MCR系列,该系列以其高可靠性和稳定性而闻名,广泛应用于各种电子设备中。MCR10EZPJ135的标称阻值为13.5欧姆,允许的电阻公差为±5%。该电阻采用0603(公制1608)小型化封装尺寸,适合在空间受限的应用中使用。作为一款厚膜电阻,它通过丝网印刷工艺将电阻膜沉积在高纯度氧化铝陶瓷基板上,并通过激光修整技术精确调整阻值,以确保满足设计要求。该器件符合AEC-Q200汽车级可靠性标准,适用于对环境耐受性和长期稳定性要求较高的应用场合。此外,MCR10EZPJ135符合RoHS指令和无卤素要求,支持环保型生产工艺。其结构设计能够有效抵抗湿度、温度循环和机械应力,确保在复杂工作环境下的稳定性能。该电阻器通常用于电压检测、电流传感、信号调节以及电源管理电路中的分压或限流功能。由于其良好的温度系数和低噪声特性,也适用于精密模拟电路中。MCR10EZPJ135可通过卷带包装形式供货,便于自动化贴片生产线使用,提高制造效率。

参数

型号:MCR10EZPJ135
  制造商:ROHM Semiconductor
  封装/外壳:0603(1608 公制)
  阻值:13.5 Ω
  额定功率:0.25W(1/4W)
  公差:±5%
  温度系数:±200ppm/°C
  工作温度范围:-55°C ~ +155°C
  最大工作电压:200V
  最高过载电压:400V

特性

MCR10EZPJ135具备出色的电气和机械稳定性,能够在宽温度范围内保持可靠的电阻性能。其厚膜电阻层经过优化设计,具有良好的耐脉冲能力和抗浪涌特性,可在瞬态电压冲击下维持正常工作,不易发生开路或阻值漂移。该器件的陶瓷基板提供了优异的热导率和机械强度,有助于热量的快速散发并防止因热应力导致的裂纹产生。电极部分采用内部金属化结构,并通过玻璃密封技术增强与基板的结合力,提升了整体的防潮性能和长期耐久性。在高温高湿环境下进行的耐久性测试表明,该电阻器在85°C/85%RH条件下连续施加额定电压1000小时后,阻值变化仍控制在±5%以内,体现了其卓越的环境适应能力。
  MCR10EZPJ135的设计充分考虑了现代电子组装工艺的需求,其端子电极为镍/锡镀层,确保良好的可焊性,并兼容回流焊和波峰焊工艺。器件的尺寸精度高,位置重复性好,有利于SMT贴片机精准拾取和放置。此外,该电阻符合EIA标准尺寸规范,便于与其他厂商的同类产品实现互换。在电磁兼容性方面,该电阻表现出较低的寄生电感和电容,使其在高频信号路径中也能保持接近理想的电阻行为,减少对信号完整性的干扰。对于需要长期运行且难以维护的设备,如工业控制系统、汽车电子模块或户外通信装置,MCR10EZPJ135凭借其高可靠性和稳定的性能表现,成为设计师信赖的选择。同时,其符合AEC-Q200认证意味着其已通过严格的加速寿命测试、温度循环测试和耐湿性评估,特别适合部署于发动机舱内传感器、车载电源单元等严苛环境中。

应用

MCR10EZPJ135适用于多种电子系统,尤其常见于对元件可靠性和空间效率有较高要求的领域。在消费类电子产品中,它被广泛用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备的电源管理电路中,承担电压反馈、电流检测或偏置设置等功能。在汽车电子方面,该电阻可用于车身控制模块、LED照明驱动电路、电池管理系统(BMS)以及车载信息娱乐系统的信号调理网络中,发挥稳定分压或限流作用。工业自动化设备如PLC控制器、传感器接口模块和电机驱动器也常采用此类电阻进行信号采集与保护。此外,在医疗仪器、测试测量设备和通信基础设施中,MCR10EZPJ135因其稳定的温漂特性和长期耐久性,可用于精密放大器偏置电路、ADC/DAC参考电路或滤波网络中。由于其支持自动贴装工艺,非常适合大规模生产环境,有助于提升产线效率并降低制造成本。该器件还可用于替代传统通孔电阻,在不牺牲性能的前提下实现小型化和轻量化设计。

替代型号

MCR10ELFJ135
  ERJ-6ENF1350V
  RC0603JR-0713RL
  SRN10EZPF135

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