时间：2025/4/27 9:14:03
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0805N150F250CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的陶瓷电容器，采用 MLCC（多层陶瓷电容器）技术制造。该型号属于 X7R 温度特性系列，具有高可靠性和稳定性，适用于多种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合应用。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装，适合自动化的 SMT 贴装工艺。
封装：0805英寸<1.0×0.8mm> 容量：150pF 额定电压：250V 温度特性：X7R 公差：±10% 工作温度范围：-55℃至+125℃
0805N150F250CT 具有稳定的电气性能，即使在宽温范围内也能保持容量变化小于 ±15%。此外，它采用了先进的陶瓷介质材料，从而实现了较小的体积和较高的可靠性。
该电容器还具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，这使其非常适合高频应用环境。由于其表面贴装设计，该元器件可以轻松集成到各种 PCB 板中，并支持高效的自动化生产流程。
这种型号的电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。例如，在电源电路中用作去耦电容以减少噪声干扰；在射频电路中实现信号耦合与滤波功能；还可以作为时钟振荡电路的一部分来确保稳定的工作频率。
此外，0805N150F250CT 也常用于音频设备中的信号处理部分，以改善音质并降低失真率。
0805Y151K250AT, 0805N151J250BT
