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MCR03EZPFX1152 发布时间 时间:2025/11/7 20:00:16 查看 阅读:6

MCR03EZPFX1152是一款由ROHM(罗姆)半导体公司生产的薄膜电阻器,属于其MCR系列中的高精度、小型化表面贴装器件(SMD)。该电阻器采用先进的薄膜制造工艺,在陶瓷基板上沉积一层均匀的金属薄膜,并通过激光修调技术实现精确的阻值控制。MCR03EZPFX1152的具体规格为0402封装尺寸(公制1005),标称阻值为11.5kΩ,允许的电阻公差为±1%,额定功率为0.063W(即1/16W),工作温度范围通常在-55°C至+155°C之间,具有出色的长期稳定性和低温度系数(TCR)。这款电阻器广泛应用于需要高稳定性与高可靠性的精密电子电路中,例如移动通信设备、便携式消费电子产品、医疗仪器、工业控制系统以及汽车电子等对空间和性能要求严苛的领域。
  作为一款符合AEC-Q200标准的车规级元件,MCR03EZPFX1152具备良好的耐湿性、抗热冲击能力和机械强度,适合在恶劣环境下长期运行。其无铅结构和符合RoHS环保指令的设计也使其适用于现代绿色电子产品制造流程。此外,该型号采用编带包装形式,便于自动化贴片生产,提升了大批量制造效率。由于其优异的电气特性和物理特性,MCR03EZPFX1152成为许多高端应用中首选的小型精密电阻之一。

参数

产品类型:固定电阻
  标称阻值:11.5kΩ
  容差:±1%
  额定功率:0.063W (1/16W)
  温度系数:±50ppm/°C
  封装/外壳:0402(1005公制)
  工作温度范围:-55°C ~ +155°C
  最大工作电压:75V
  额定电压:50V
  焊接温度:260°C(最大,10秒)
  阻值范围:10Ω ~ 1MΩ(系列范围内)
  包装方式:编带包装,每盘3000只

特性

MCR03EZPFX1152采用ROHM专有的薄膜沉积技术,在高纯度陶瓷基板上形成一层致密且均匀的镍铬(NiCr)合金薄膜,这种材料体系赋予了电阻极佳的电气稳定性和低噪声特性。通过激光微调工艺,可以在极小的面积内实现±1%的高精度阻值匹配,确保出厂时的初始误差控制在严格范围内。其±50ppm/°C的温度系数意味着在环境温度变化时,阻值漂移极小,这对于精密分压、信号调理和反馈控制回路至关重要。例如,在电池管理系统的电压检测电路中,即使温度从室温升至高温工作状态,该电阻仍能保持稳定的分压比,避免系统误判或校准失效。
  该器件具有优异的长期负载稳定性,在额定条件下连续工作1000小时后,阻值变化不超过±0.5%,远优于传统厚膜电阻。这得益于薄膜层的化学惰性和良好的附着力,不易受潮气渗透或氧化影响。同时,MCR03EZPFX1152通过了严格的耐湿性测试(如85°C/85%RH下1000小时),表现出卓越的防潮能力,适用于高湿度应用场景。其结构设计还优化了热分布,减少局部热点,提升散热效率,从而增强整体可靠性。此外,该电阻器支持回流焊和波峰焊等多种SMT工艺,兼容主流PCB组装流程,且无铅端电极符合RoHS与REACH环保规范,满足全球市场准入要求。这些综合特性使其不仅适用于消费类电子,更被广泛用于汽车电子(如ADAS传感器模块、ECU单元)、工业测量设备及医疗监测仪器等高可靠性需求领域。

应用

MCR03EZPFX1152因其高精度、小尺寸和高可靠性,被广泛应用于多种高性能电子系统中。在智能手机和平板电脑中,它常用于电源管理IC的反馈网络、ADC参考电压分压电路以及射频前端的偏置设置,确保各功能模块稳定运行。在汽车电子方面,该电阻可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块(BCM)、胎压监测系统(TPMS)以及电池管理系统(BMS)中的电流采样和电压检测电路,尤其在新能源汽车中发挥着关键作用。其AEC-Q200认证保障了在剧烈温度变化和振动环境下的长期稳定性。
  在工业自动化领域,MCR03EZPFX1152适用于PLC输入输出模块、传感器信号调理电路、精密仪表放大器配置网络等需要长期精准测量的场合。医疗设备如便携式心电图机、血糖仪和血压计也采用此类电阻来构建高稳定性模拟前端,以确保诊断数据的准确性。此外,在物联网(IoT)节点、无线传感器网络和智能穿戴设备中,受限于空间和功耗要求,MCR03EZPFX1152凭借其0402微型封装和低功耗特性,成为理想选择。其广泛的适用性使其成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

替代型号

MCR03EZPF1152
  MCR03EZPJ1152
  RC0402FR-0711K5L
  ERJ-3EKF1152V

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MCR03EZPFX1152参数

  • 标准包装5,000
  • 类别电阻器
  • 家庭芯片电阻 - 表面安装
  • 系列MCR03 - 汽车
  • 电阻(欧姆)11.5k
  • 功率(瓦特)0.1W,1/10W
  • 复合体厚膜
  • 特点-
  • 温度系数±100ppm/°C
  • 容差±1%
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 尺寸/尺寸0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度0.022"(0.55mm)
  • 端子数2
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称RHM11.5KHTRRHM11.5KSTRRHM11.5KSTR-ND