GJM0335C1E2R5CB01D是一款由知名制造商提供的多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于滤波、耦合和旁路等应用。该型号属于X7R介质系列,具有出色的温度稳定性和高容值密度特性,适用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。其设计符合RoHS标准,支持表面贴装技术(SMT),能够满足现代电子产品的高密度组装需求。
该电容器的封装尺寸为0335英寸(约0.8mm x 1.4mm),非常适合小型化和轻量化的产品设计。
容量:0.022μF
额定电压:6.3V
容差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装形式:0335英寸
ESR:≤0.1Ω
频率特性:在1kHz时典型值
终端材料:锡/铅合金
静电放电耐受能力:符合JESD22-A114标准
GJM0335C1E2R5CB01D采用了先进的多层陶瓷制造工艺,确保了产品的高性能和高可靠性。X7R介质使其能够在宽温度范围内保持稳定的电容量,即使在极端环境条件下也能表现出色。
此外,该型号具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而优化了高频性能,特别适合用于电源去耦和信号滤波场景。同时,其紧凑的外形和高焊接可靠性也使得它成为自动化生产中的理想选择。
该电容器还通过了多项国际认证,包括但不限于IEC 60384-8、UL94 V-0以及REACH法规要求,确保符合全球市场的准入标准。
GJM0335C1E2R5CB01D广泛应用于各类电子产品中,尤其是在需要高频滤波或低噪声电源管理的地方。典型应用场景包括:
1. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑和电视)中的电源模块。
2. 通信设备(如基站、路由器和交换机)中的射频电路。
3. 工业自动化系统中的控制板及传感器接口。
4. 医疗电子设备中的精密测量单元。
5. 汽车电子系统中的辅助驾驶功能模块。
由于其良好的温度特性和高稳定性,该型号可以在多种复杂环境下长期稳定运行。
GJM0335C1E2R5BB01D
GJM0335C1E2R5HB01D
GJM0335C1E2R5JB01D