MCKK1608T1ROMN是一款贴片式陶瓷电容器,采用多层陶瓷工艺制造,具有小体积、高可靠性和良好的高频特性。该型号属于X7R介质材料系列,适用于多种电路应用场合,如电源滤波、信号耦合和去耦等。其封装尺寸为1608(公制1.6mm x 0.8mm),非常适合对空间要求严格的电子设备。
该电容器的工作温度范围广,能够在恶劣环境下保持稳定的性能,同时具备较低的等效串联电阻(ESR)和较高的自谐振频率(SRF),适合高频电路设计。
容值:10nF
额定电压:50V
封装:1608 (公制1.6mm x 0.8mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
公差:±10%
DC偏压特性:低
MCKK1608T1ROMN采用X7R介质材料,这种材料的特点是温度稳定性较高,在-55℃至+125℃范围内,其容量变化不超过±15%。此外,该电容器具有较小的DC偏压效应,即使在施加直流电压时,容量下降也较少,从而确保了其在动态负载下的稳定表现。
由于其紧凑的封装尺寸和高性能指标,MCKK1608T1ROMN特别适合用于移动设备、消费类电子产品以及通信设备中的高频电路中。同时,它的高可靠性也使其成为工业控制和汽车电子的理想选择。
这款电容器还具有出色的高频特性和较低的寄生电感,因此能够有效减少高频干扰并提升整体系统的电磁兼容性(EMC)性能。
MCKK1608T1ROMN广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于以下场景:
1. 电源滤波:用于开关电源和线性电源的输入/输出滤波,以减少纹波和噪声。
2. 去耦电容:在数字电路和模拟电路中提供稳定的电源电压,防止信号干扰。
3. 高频信号处理:在射频模块和无线通信设备中用作信号耦合或匹配元件。
4. 脉冲电路:适用于高速脉冲电路中的能量存储和释放。
5. EMC改进:通过降低高频干扰来满足严格的电磁兼容性要求。
C0G材质替代型号:MCKK1608T1CONM
NPO材质替代型号:MCKK1608T1PNOM
其他厂商类似型号:Murata GRM157R71H103KA01D, Taiyo Yuden JM1608X7R1H103K