时间：2023/7/18 18:27:04
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产品型号 | MCF5232CVM150 |
制造商 | 恩智浦半导体 |
描述 | IC MCU 32位无码196MAPBGA |
类别 | 集成电路(IC)，嵌入式-微控制器 |
系列 | MCF523x |
打包 | 托盘 |
电压-电源(Vcc / Vdd) | 1.4V?1.6V |
工作温度 | -40°C?85°C(TA) |
包装/箱 | 196-LBGA |
供应商设备包装 | 196-MAPBGA(15x15) |
基本零件号 | MCF52 |
MCF5232CVM150
制造商包装说明 | 符合ROHS标准的MAPBGA-196 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
地址总线宽度 | 24.0 |
核心处理器 | Coldfire V2 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | 是 |
最大时钟频率 | 75.0兆赫 |
外部数据总线宽度 | 32.0 |
格式 | 固定点 |
集成缓存 | 是 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B196 |
JESD-609代码 | e1 |
低功耗模式 | 是 |
端子数 | 196 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | LBGA |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格状，低轮廓 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
座高 | 1.6毫米 |
速度 | 150.0兆赫 |
电源电压标称 | 1.5伏 |
最小供电电压 | 1.4伏 |
最大电源电压 | 1.6伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 锡银铜 |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 40 |
长度 | 15.0毫米 |
宽度 | 15.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
I2C总线接口
硬件加速加密
64KB内部SRAM
8KB可配置I/D缓存
四通道DMA控制器
256-MAPBGA封装
两排SDRAM控制器
具有6KBSRAM的16通道
两个CAN2.0B(CAN2与UART3复用)
10/100Mbps快速以太网控制器
三个通用异步接收器/发送器(UART)
排队的串行外围设备接口(QSPI)
温度范围：-40°C至+85°C
系统集成(脉冲锁定环，软件看门狗)
具有直接存储器访问(DMA)的四通道32位定时器
具有多达八个芯片选择的32位非多路复用总线(对分页模式闪存的芯片选择支持)
具有增强的乘法累加模块的ColdFire V2内核，在150MHz时的性能高达144(Dhrystone 2.1)MIPS
