型号：MCC72/08I01B
　　制造商：Microsemi（L3Harris）
　　系列：ProASIC3
　　封装类型：陶瓷多层（Ceramic PGA）
　　引脚数：72
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　电源电压：3.3V
　　最大工作频率：150 MHz
　　逻辑单元数量：约10,000个
　　嵌入式存储器：约128 KB
　　支持的I/O标准：LVCMOS、LVTTL、LVDS等
　　可配置I/O数量：64
　　加密功能：支持AES和FlashLock技术
　　

MCC72/08I01B FPGA芯片具备多项先进特性，适用于严苛环境下的高可靠性应用。其基于闪存技术的架构无需外部配置芯片，简化了系统设计并提高了启动速度。该芯片的低功耗设计使其在电池供电或对功耗敏感的应用中表现优异。
　　此外，MCC72/08I01B具有出色的抗辐射性能，适用于航空航天和国防领域，如卫星通信、雷达系统和飞行控制系统。其内置的FlashLock技术提供安全保护功能，防止未经授权的访问和逆向工程。
　　该芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL和LVDS，增强了其在高速接口和通信协议实现中的灵活性。此外，MCC72/08I01B还集成了丰富的嵌入式存储资源，可用于实现复杂的状态机、数据缓存和算法处理。
　　由于其陶瓷封装和宽工作温度范围，MCC72/08I01B适用于极端温度环境，如军事装备和工业自动化设备。Microsemi还提供了完善的开发工具链，包括Libero SoC设计套件，支持从设计输入到布局布线的全流程开发。

MCC72/08I01B广泛应用于多个高可靠性领域，包括航空航天、国防电子、工业自动化、医疗设备和通信基础设施。在航空航天领域，它常用于飞行控制系统、导航设备和卫星通信模块；在国防领域，用于雷达系统、电子战设备和武器控制单元。
　　在工业自动化方面，MCC72/08I01B可用于实现复杂的控制逻辑、实时数据处理和高速接口转换。在医疗设备中，其高可靠性和低功耗特性使其适合用于诊断设备、成像系统和远程监控装置。
　　此外，该芯片还可用于通信设备中的协议转换、信号处理和接口控制，适用于需要高稳定性和长期可靠性的应用场景。

RTAX40S-2CSG72I, IGLOO2 A2F400M3F