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MC10SX1130 发布时间 时间:2025/9/3 13:54:38 查看 阅读:4

MC10SX1130是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)推出的高性能、低功耗FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于其System-Manager?系列。该芯片专为工业自动化、通信基础设施、测试设备和嵌入式视觉应用而设计,具有高度集成的特性,支持多种I/O接口和高速通信协议。

参数

型号: MC10SX1130
  制造商: 安森美半导体(ON Semiconductor)
  逻辑单元数量: 1130
  I/O数量: 最多160个可配置I/O引脚
  工作电压: 2.5V至3.3V兼容
  工作温度范围: -40°C至+85°C(工业级)
  封装类型: 多种封装选项,包括TQFP和BGA
  时钟频率: 支持高达200MHz的系统时钟
  存储器支持: 支持外部SRAM、SDRAM、Flash等存储器接口
  安全特性: 提供加密和安全启动功能

特性

MC10SX1130 FPGA芯片具有多项先进特性,首先是其高度集成的设计,内置丰富的逻辑单元和可编程资源,支持用户自定义硬件逻辑。其可配置I/O引脚多达160个,适用于各种接口需求,支持多种电压标准和电平转换功能,提高了系统设计的灵活性。
  该芯片的工作电压范围宽泛,支持2.5V至3.3V供电,适用于多种电源设计环境。其工业级工作温度范围(-40°C至+85°C)确保了在恶劣工业环境下的稳定运行。
  此外,MC10SX1130支持高达200MHz的系统时钟频率,能够满足高性能实时处理的需求。它还提供对多种外部存储器(如SRAM、SDRAM和Flash)的接口支持,方便扩展系统存储能力。
  安全方面,该芯片内置加密引擎和安全启动机制,确保固件在启动过程中的安全性,防止未经授权的访问和篡改,适用于对安全性要求较高的工业和通信应用。
  MC10SX1130的封装形式包括TQFP和BGA,便于不同应用场景下的PCB布局和散热设计。

应用

MC10SX1130 FPGA芯片广泛应用于工业自动化控制系统、通信基站、测试与测量设备、嵌入式视觉系统、航空航天与国防电子设备等领域。其高性能、低功耗和高集成度的特性,使其成为复杂控制逻辑、高速数据采集和实时信号处理的理想选择。例如,在工业PLC(可编程逻辑控制器)中用于实现多通道I/O控制;在通信设备中作为协议转换和数据处理的核心;在测试设备中实现高速数据捕获与分析;在嵌入式视觉系统中用于图像处理和算法加速。

替代型号

Lattice MachXO3, Intel MAX 10, Xilinx Spartan-6

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