供电电压：3.3V 或 2.5V
　　输出信号类型：LVDS（低压差分信号）
　　最大数据速率：600 Mbps
　　输入类型：TTL/CMOS 兼容
　　输出差分电压摆幅：约 350mV
　　共模电压范围：1.0V 至 2.4V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：16 引脚 SOIC 或 TSSOP
　　输入时钟抖动容限：±50 ps
　　输出使能控制：支持三态输出

MC10H107ML1 是一款专为高速差分信号传输设计的 LVDS 驱动器芯片，具备多项关键技术优势。首先，它支持高达 600 Mbps 的数据传输速率，满足高速通信系统对带宽的需求。该芯片采用 LVDS 技术，通过差分信号传输方式显著提高了抗噪声能力，减少了电磁干扰（EMI），从而提升了信号完整性。
　　其次，MC10H107ML1 支持 3.3V 或 2.5V 电源供电，具有较低的功耗特性，适用于对功耗敏感的应用场景。其输出差分电压摆幅约为 350mV，共模电压范围较宽（1.0V 至 2.4V），能够适应不同的接收端电平要求，提高了系统设计的灵活性。
　　此外，该芯片具有三态输出控制功能，允许在不使用时将输出置于高阻状态，便于多路信号的共享和切换。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级环境，确保在恶劣条件下稳定运行。MC10H107ML1 采用 16 引脚 SOIC 或 TSSOP 封装，便于 PCB 布局和自动化装配，适合高密度电路设计。
　　综上所述，MC10H107ML1 凭借其高速传输能力、低功耗设计、宽泛的工作电压和温度范围，成为工业通信、高速数据链路、视频传输以及网络设备中的理想选择。

MC10H107ML1 主要用于需要高速差分信号传输的应用场景。典型应用包括：高速数据通信系统中的信号驱动器、工业现场总线通信接口、视频信号传输设备、高速 ADC/DAC 数据接口、网络交换设备、测试与测量仪器中的时钟或数据信号驱动模块。此外，该芯片还可用于嵌入式系统的高速背板连接或板间通信，确保信号在复杂电磁环境中的稳定性与完整性。

DS90C385A, MAX9116, SN65LVDS1