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MBR840DC_R2_00001 发布时间 时间:2025/8/14 3:31:22 查看 阅读:19

MBR840DC_R2_00001 是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)生产的肖特基势垒整流器(Schottky Barrier Rectifier),广泛用于电源整流、DC-DC转换器、逆变器和适配器等应用中。这款器件采用先进的平面工艺制造,具有低正向压降和快速开关特性,有助于提高整体系统效率。该型号通常封装在TO-277或类似的小型表面贴装封装中,适用于高密度电源设计。MBR840DC_R2_00001 的额定电流为8A,最大重复峰值反向电压为40V,是一款适用于中等功率应用的高性能整流器。

参数

最大重复峰值反向电压(VRRM):40V
  最大平均整流电流(IF(AV)):8A
  峰值正向压降(VF):0.49V(典型值,8A时)
  最大反向漏电流(IR):100μA(@40V)
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C
  封装类型:TO-277(表面贴装)
  引脚数:3
  安装类型:表面贴装(SMD)

特性

MBR840DC_R2_00001 具备多项优异特性,使其在多种电源应用中表现出色。首先,其低正向压降(典型值为0.49V)显著减少了导通损耗,从而提高了整体系统效率。其次,该器件的快速开关特性减少了开关损耗,适用于高频开关电源和DC-DC转换器。
  该整流器具有高浪涌电流能力,能够在短暂的过载条件下保持稳定运行,提高了系统的可靠性和耐久性。此外,MBR840DC_R2_00001 采用TO-277封装,具有良好的散热性能,适合高功率密度设计。
  其宽广的工作温度范围(-55°C 至 +175°C)确保了在各种环境条件下的稳定运行,适用于汽车电子、工业控制、消费类电源适配器等多种应用场景。
  由于其表面贴装封装设计,该器件易于实现自动化装配,提高了生产效率并降低了制造成本。同时,TO-277封装在提供良好电气性能的同时,也具备较强的机械稳定性,适用于震动和温度变化较大的应用场景。

应用

MBR840DC_R2_00001 主要应用于各种中高功率的电源系统中,如AC-DC电源适配器、DC-DC转换器、反激式电源、正激式电源、电池充电器、UPS不间断电源、太阳能逆变器以及汽车电子系统等。由于其低正向压降和高效率特性,该器件特别适合用于需要高能效的便携式设备电源系统和绿色能源应用。
  在工业自动化领域,MBR840DC_R2_00001 可用于电机驱动器、变频器和PLC电源模块等关键电路中,提供稳定可靠的整流功能。此外,该器件也广泛用于LED照明电源、服务器电源模块、通信设备电源等对效率和可靠性要求较高的场合。
  得益于其优异的热性能和封装设计,MBR840DC_R2_00001 也适用于紧凑型高密度电源设计,例如笔记本电脑适配器、平板电脑电源、便携式医疗设备等。

替代型号

MBR840T3G, MBR840CTG, MBR840D45CTG, MBRS840T3G, MBRS840CTG

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MBR840DC_R2_00001参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格75,200 : ¥2.74749卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 二极管配置1 对共阴极
  • 技术肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)40 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管)8A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)700 mV @ 4 A
  • 速度快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr)-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏50 μA @ 40 V
  • 工作温度 - 结-55°C ~ 150°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
  • 供应商器件封装TO-263