您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > MBN325A18

MBN325A18 发布时间 时间:2025/9/7 16:26:41 查看 阅读:9

MBN325A18 是一款由东芝(Toshiba)生产的光耦合器(光电耦合器),属于高性能的光隔离器类别。该器件主要用于在输入和输出电路之间提供电气隔离,以保护电路免受高电压或高电流的影响。MBN325A18 采用高效率的发光二极管(LED)和光敏晶体管组合,确保了信号传输的稳定性和可靠性。它广泛应用于工业自动化设备、电力电子设备、变频器、伺服系统以及各类需要电气隔离的控制电路中。

参数

类型:光耦合器(光电晶体管输出)
  输入侧正向电流(IF):最大50 mA
  输入侧正向电压(VF):典型值1.25 V(最大2.0 V)
  集电极-发射极电压(VCE):最大30 V
  集电极电流(IC):最大150 mA
  电流传输比(CTR):最小50%,最大600%(取决于测试条件)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:DIP-4 或 SOP-4

特性

MBN325A18 的主要特性之一是其优异的电气隔离性能,输入和输出之间的隔离电压可高达5,000 Vrms,确保在高压环境下依然能够安全工作。其CTR(电流传输比)范围较宽,使得该器件能够在不同的输入电流条件下保持良好的输出线性度。此外,该光耦采用高速响应的光敏晶体管,具有较快的上升和下降时间,适用于中高速信号隔离应用。
  MBN325A18 的另一个显著特点是其宽工作温度范围,从-55°C到+125°C,使其适用于各种恶劣的工业环境。该器件具有良好的抗干扰能力,能够在电磁干扰(EMI)较强的环境中保持稳定的信号传输性能。此外,其低输入驱动电流需求(典型IF为5 mA)也使得其在低功耗设计中具有优势。
  封装方面,MBN325A18 提供DIP-4和SOP-4两种常见封装形式,便于在不同PCB布局中灵活使用。其封装材料符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适应现代电子制造的环保要求。

应用

MBN325A18 主要应用于需要电气隔离的电子控制系统中。常见用途包括工业自动化设备中的信号隔离、变频器与伺服驱动器中的反馈信号传输、PLC(可编程逻辑控制器)的输入输出接口、电源管理系统中的隔离反馈电路等。
  在电机控制和逆变器系统中,MBN325A18 可用于将低压控制电路与高压功率电路隔离,防止高压侧对控制电路造成干扰或损坏。此外,在智能电表、UPS(不间断电源)、开关电源等电力电子设备中,该光耦可用于隔离检测信号或控制信号,提高系统的安全性和可靠性。
  由于其良好的温度适应性和稳定性,MBN325A18 也常用于汽车电子系统中的隔离控制电路,例如电动助力转向系统(EPS)、电池管理系统(BMS)以及车载充电器等应用场景。

替代型号

TLP521-1、PC817、HCPL-2631、EL357、CTR0521T、LTV-817

MBN325A18推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价