时间：2025/5/12 13:55:21
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CBM100505U300T是一款高性能的贴片式薄膜电容器，广泛应用于电源滤波、高频去耦以及射频电路中。该元件采用金属化薄膜技术制造，具有低ESR（等效串联电阻）、低ESL（等效串联电感）和高纹波电流承载能力的特点，能够在高频环境下提供卓越的性能。
其紧凑的封装设计使其非常适合于空间受限的应用场景，同时具备优良的温度稳定性和长寿命特性。
型号：CBM100505U300T
容量：0.3μF
额定电压：50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：10mm x 5mm x 5mm
封装类型：SMD
耐压等级：DC 50V
绝缘电阻：≥1000MΩ
损耗角正切：≤0.001
频率范围：适用于高达1GHz的应用
CBM100505U300T采用了先进的薄膜技术，具备以下显著特点：
1. 高稳定性：在宽温度范围内保持稳定的电气性能。
2. 耐高频特性：由于其低ESR和低ESL，能够有效减少高频噪声。
3. 小型化设计：体积小巧，适合现代电子设备对小型化元器件的需求。
4. 高可靠性：经过严格的测试流程，确保长期使用的可靠性。
5. 环保材料：符合RoHS标准，使用环保材料制造。
这款电容器主要应用于需要高频滤波或去耦的场合，具体包括：
1. 开关电源中的高频滤波。
2. 射频模块中的信号调节。
3. 数字电路中的电源去耦。
4. 音频设备中的噪声抑制。
5. 工业控制设备中的信号处理部分。
此外，它还被广泛用于通信设备、医疗仪器以及消费类电子产品中。
CBM100505U330T, CBM100505U270T
