制造商：Molex
　　系列：Mega-BEAR
　　类型：背板连接器
　　位置数：27（每排）
　　排数：2
　　间距：0.8 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触方式：压接端子
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　耐久性：500次插拔周期
　　材料外壳：液晶聚合物（LCP）
　　触点镀层：金镀层
　　阻抗：100 Ω 差分
　　支持数据速率：≥25 Gbps
　　屏蔽类型：金属屏蔽壳体
　　极化特征：有防误插设计
　　RoHS合规：是

MBG027PBS-M-121-ERE1 背板连接器具备出色的高速信号传输性能，其核心优势在于优化的差分对布局和先进的材料选择，能够在高频下维持稳定的阻抗控制，显著降低信号反射和损耗。该连接器采用精密成型的液晶聚合物（LCP）外壳材料，具有优异的尺寸稳定性和低介电常数，有助于提升高频信号的完整性。每个差分对都经过严格配对和隔离设计，最大限度地减少近端和远端串扰，确保在多通道并行传输中保持低误码率。其内置的金属屏蔽结构不仅增强了抗电磁干扰（EMI）能力，还能有效防止相邻信号通道之间的耦合，进一步提升系统的整体可靠性。
　　该连接器支持高达 25 Gbps 甚至更高的数据传输速率，适用于多种高速串行协议，如 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、InfiniBand、以太网 40/100/400GbE 等。其表面贴装（SMT）端接方式允许使用标准回流焊工艺进行组装，提高了装配效率和连接可靠性，同时避免了通孔焊接可能带来的热应力问题。产品设计还考虑了高密度布局需求，0.8 mm 的紧凑间距使得在有限空间内实现大量信号引脚成为可能，特别适合路由器、交换机、服务器主板等高端通信设备的应用场景。
　　MBG027PBS-M-121-ERE1 具备良好的机械耐用性和长期稳定性，经过 500 次插拔测试后仍能保持可靠的电气接触性能。其独特的端子设计采用弹性接触机制，确保在多次插拔后依然保持稳定的接触压力，减少接触电阻的变化。此外，该连接器带有极化键槽和导向结构，防止错误插入，保护昂贵的 PCB 和组件免受损坏。整体结构坚固，能够在振动、冲击等恶劣环境下稳定工作，适用于工业级和电信级设备的严苛运行条件。

MBG027PBS-M-121-ERE1 主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的高端电子系统中。典型应用场景包括电信基础设施设备，如核心路由器、边缘交换机和光传输平台，这些设备依赖于高速背板实现多个线路卡之间的数据交换。在数据中心环境中，该连接器可用于高性能服务器和存储阵列的主板与子卡连接，支持 PCIe、SAS 和高速以太网接口的数据传输。此外，在测试与测量仪器领域，由于其优异的信号完整性和稳定性，也被广泛用于高速示波器、协议分析仪和自动化测试设备（ATE）中。
　　该连接器同样适用于军事和航空航天领域的通信系统，其中对长期可靠性和抗干扰能力有极高要求。在工业控制系统中，特别是那些涉及实时数据采集和处理的高端 PLC 或 FPGA 开发平台，MBG027PBS-M-121-ERE1 可作为关键的板间互连解决方案。其 RoHS 合规性和环保设计也使其适用于对环境影响敏感的绿色电子产品设计项目。总体而言，任何需要在紧凑空间内实现多通道、高速、低延迟信号传输的应用都可以考虑采用此款连接器作为核心互连元件。