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MB85RS2MTPF-G-JNERE2 发布时间 时间:2025/9/23 14:36:44 查看 阅读:15

MB85RS2MTPF-G-JNERE2是一款由富士通(Fujitsu)推出的铁电随机存取存储器(FRAM)芯片。该器件结合了传统RAM的高速读写性能与非易失性存储器的数据保持能力,能够在断电后依然保存数据,且无需使用电池或其他备用电源。这款芯片采用先进的铁电技术,相比传统的EEPROM或闪存,具有更高的写入耐久性,通常可达10^14次读写周期,远超普通非易失性存储器的10^5至10^6次。其容量为2 Mbit(256 K × 8位),属于串行外设接口(SPI)类型的存储器,支持标准、双I/O和四I/O SPI模式,提供灵活的通信方式以适应不同的系统需求。该器件工作电压范围为2.7V至3.6V,适用于多种工业、医疗、汽车及消费类电子应用。封装形式为8引脚TSSOP(薄型小尺寸封装),有助于节省PCB空间并提升系统集成度。此外,该芯片具备高可靠性、低功耗和快速写入特性,特别适合需要频繁写入和长期数据保存的应用场景。

参数

型号:MB85RS2MTPF-G-JNERE2
  制造商:Fujitsu
  存储类型:FRAM(铁电RAM)
  存储容量:2 Mbit (256 K × 8)
  接口类型:SPI(支持单/双/四线模式)
  工作电压:2.7V ~ 3.6V
  最大时钟频率:40 MHz
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装类型:8-TSSOP
  写入耐久性:10^14 次/字节
  数据保持时间:10年(典型值)
  访问时间:典型70ns(读取)
  待机电流:典型10 μA
  工作电流:典型5 mA(在40MHz连续读取)

特性

MB85RS2MTPF-G-JNERE2的核心技术基于铁电电容存储单元,利用铁电材料的极化状态来表示逻辑“0”和“1”。这种物理机制使得该芯片在写入操作时无需像EEPROM或Flash那样进行擦除步骤,从而实现了几乎无限的写入寿命和极快的写入速度。其写入延迟几乎为零,支持字节级写入,避免了传统非易失性存储器常见的页写入限制和等待时间,显著提升了系统响应效率。此外,由于写入过程不依赖于电荷泵或高电压编程机制,因此功耗极低,尤其适合对能耗敏感的应用。
  该芯片支持标准SPI协议,并兼容Mode (0,0) 和 Mode (3,1),允许与广泛的微控制器无缝对接。在四I/O模式下,数据传输速率可大幅提升,有效减少总线占用时间。内置写保护功能,通过软件指令或硬件WP引脚实现对特定地址区域或整个存储阵列的写入锁定,防止误操作或恶意篡改,增强了数据安全性。同时,设备集成了上电复位电路,确保在电源上升过程中处于稳定状态,避免异常写入。
  MB85RS2MTPF-G-JNERE2还具备出色的抗辐射和抗干扰能力,适用于严苛的工业和汽车环境。其数据保持性能不受频繁读写影响,即使在极端温度条件下也能可靠运行。制造工艺符合RoHS环保标准,不含铅,支持无铅焊接流程。整体设计注重长期稳定性和系统兼容性,是替代传统串行EEPROM的理想选择,特别是在需要高耐久性、高速写入和非易失性特性的场合。

应用

该芯片广泛应用于需要频繁数据记录和高可靠性的系统中。例如,在工业自动化领域,用于PLC控制器、传感器节点和数据采集系统中的实时日志存储;在智能仪表中,如电表、水表和气表,用于保存计量数据和配置信息,确保断电后数据不丢失;在医疗设备中,用于存储患者记录、校准参数和设备运行日志,满足长时间数据追溯的需求;在汽车电子中,可用于车载记录仪、ECU配置存储和胎压监测系统等模块。
  此外,由于其高速写入和低功耗特性,也适用于便携式设备和物联网终端,如RFID标签、智能卡、无线传感器网络节点等,能够在有限的能源条件下实现高效的数据持久化。在金融终端设备如POS机中,可用于交易记录的即时存储,防止因突然断电导致数据丢失。其SPI接口的通用性使其易于集成到现有嵌入式系统中,配合各类MCU或处理器使用,简化系统设计并提高整体可靠性。

替代型号

Cypress CY15B104QSx-4.5SI
  MirrorBit S25HS256A
  ROHM BR25H256FJ-3C

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MB85RS2MTPF-G-JNERE2参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态停产
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式FRAM
  • 技术FRAM(铁电体 RAM)
  • 存储容量2Mb
  • 存储器组织256K x 8
  • 存储器接口SPI
  • 时钟频率25 MHz
  • 写周期时间 - 字,页-
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电1.8V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SOP