类型：双串联肖特基二极管
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：60V
　　最大平均整流电流（IO）：500mA（0.5A）
　　正向压降（VF）：典型值850mV（在IF = 500mA时）
　　最大正向压降：1.1V（在IF = 500mA时）
　　最大反向漏电流（IR）：50μA（在VR = 60V, TA = 25°C）
　　反向恢复时间（trr）：快速恢复型，典型值≤10ns
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（Tstg）：-55°C 至 +150°C
　　封装形式：PMDE（SOD-123FL）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　极性：双串联配置（Dual Series）
　　热阻（Rth(j-a)）：约450°C/W（依PCB布局而定）

MB561PF-G的核心优势在于其采用肖特基势垒技术，使得该器件具备非常低的正向导通电压，从而显著降低了导通损耗，提升了电源转换效率。在典型的500mA工作电流下，其正向压降仅为850mV左右，最高不超过1.1V，相比传统PN结二极管可大幅减少发热，特别适用于对能效要求较高的低压直流系统。这种低VF特性在电池供电设备中尤为重要，能够延长电池续航时间。
　　该器件具有极快的反向恢复时间（trr ≤ 10ns），几乎无反向恢复电荷，因此在高频开关应用中表现出优异的动态响应能力，有效减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI）。这一特性使其非常适合用于高频DC-DC转换器、同步整流辅助电路以及开关电源中的续流或箝位功能。
　　MB561PF-G采用PMDE超小型表面贴装封装，外形尺寸约为2.7mm x 1.6mm x 1.1mm，极大节省了PCB空间，适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对体积敏感的产品。尽管体积小，但其封装设计优化了散热路径，确保在额定电流下仍能维持合理的温升。
　　该二极管具备良好的热稳定性和可靠性，在-55°C至+150°C的结温范围内均可正常工作，适用于各种严苛环境下的工业和汽车电子应用。同时，其反向漏电流控制在较低水平（最大50μA @ 60V），即使在高温条件下也能保持较好的关断特性，避免不必要的功耗增加。
　　此外，MB561PF-G符合AEC-Q101车规级可靠性标准（若标注为车规型号），具备较高的抗机械应力和热循环能力，支持自动化贴片生产流程，兼容无铅回流焊工艺，满足现代绿色制造需求。其双串联内部结构可用于构建更复杂的整流或隔离电路，增强设计灵活性。

MB561PF-G广泛应用于多种需要高效、小型化整流元件的电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品中的DC-DC升压或降压转换器，如手机、蓝牙耳机、智能手表等设备的电源管理单元，用于实现高效的能量转换和电池充放电保护。
　　在AC-DC适配器和USB充电器中，该器件常被用作次级侧整流二极管或输出端防反接保护元件，利用其低正向压降特性降低功耗并提升整体效率。在LED驱动电路中，MB561PF-G可用于防止电流倒灌，保护驱动芯片免受损坏。
　　工业控制领域中，该二极管适用于传感器模块、PLC输入接口和继电器驱动电路中的续流保护，吸收感性负载断开时产生的反电动势，防止电压尖峰对主控芯片造成损害。
　　在通信设备如路由器、交换机和光模块中，MB561PF-G可用于电源轨之间的隔离与冗余供电切换，确保系统稳定运行。此外，在汽车电子系统中，例如车载信息娱乐系统、ADAS传感器电源和车身控制模块中，该器件凭借其高可靠性和温度适应性，成为理想的电源整流与保护选择。
　　由于其快速响应和低噪声特性，也适用于高频信号整流、检波电路及射频前端模块中的保护电路设计。总之，凡是对效率、尺寸和可靠性有较高要求的低电压、中小电流应用场景，MB561PF-G都是一个极具竞争力的解决方案。

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　　 "MB561PFD",
　　 "RB751S40",
　　 "BAT54C",
　　 "SS12",
　　 "SD103WBT1G"
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