XCVU160-FLGB2104 是 Xilinx 公司推出的 Virtex UltraScale+ 系列高端 FPGA 芯片。该系列芯片采用台积电 16nm FinFET+ 制程工艺,提供极高的逻辑密度、带宽和功耗效率,适用于高性能计算、数据中心加速、网络处理、图像处理以及航空航天等领域的复杂设计任务。
此型号中的 'XCVU160' 表示具体的 FPGA 器件类型,包含 160 个配置单元(CLB),而 '-FLGB2104' 则表示封装形式为 FLGB2104,这是一种球栅阵列(BGA)封装,拥有 2104 个引脚。
逻辑单元:160万个
RAM资源:37.5Mb
DSP Slice数量:9600个
I/O引脚数:1860个
最大工作频率:1000MHz
静态功耗:1W
动态功耗:30W
制程工艺:16nm
封装形式:FLGB2104
供电电压:1.0V
XCVU160-FLGB2104 提供卓越的性能和灵活性。它内置了丰富的 DSP Slice 资源,可以实现复杂的数字信号处理算法,如滤波器和 FFT 运算。同时支持高速串行收发器,最高传输速率可达 32Gbps,非常适合需要高带宽的数据通信场景。
此外,该芯片还具备大容量的嵌入式存储器模块,可满足实时数据缓存的需求,并且其灵活的 I/O 标准兼容多种接口协议,包括 PCIe Gen4、DDR4 和 Ethernet MAC。
在功耗管理方面,通过动态电源调节技术和细粒度时钟门控机制,能够有效降低系统运行成本。
XCVU160-FLGB2104 广泛应用于多个领域:
1. 高性能计算 - 用作协处理器加速科学仿真或机器学习模型训练。
2. 数据中心 - 提供定制化硬件加速功能以优化搜索、排序和压缩算法。
3. 网络设备 - 实现大规模路由交换及流量分析。
4. 视频广播 - 处理高清视频流编码解码。
5. 医疗成像 - 快速重建医学影像数据。
6. 工业自动化 - 控制精密运动系统并监测环境状态。
7. 航空航天与国防 - 开发抗辐射加固电子系统。
XCVU13P-FLGA2104, XCVU9P-FFVB2104