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C1812X123M5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/23 15:42:27 查看 阅读:8

C1812X123M5HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 介质类型,广泛应用于消费电子、工业设备及通信领域。该型号的电容器具有高可靠性、小尺寸和优异的温度特性。其设计适合表面贴装技术(SMT),能够满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
  此型号中的具体编码含义如下:C 表示产品系列为 MLCC;1812 指的是封装尺寸为 EIA 1812(4.5mm x 3.2mm);X123 表示容值公差等级与频率特性的组合;M 表示容值为 1uF;5HAC 表示耐压等级为 50V 并且符合特定的性能标准;最后的数字代码表示批次或其他生产信息。

参数

封装尺寸:1812 (EIA)
  容量:1μF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  容值公差:±10%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR(等效串联电阻):<100mΩ
  DF(损耗因子):<1%

特性

C1812X123M5HAC7800 具有以下显著特点:
  1. 高稳定性:采用 X7R 介质,使其在温度变化范围内保持稳定的电容值。
  2. 小型化设计:1812 的封装使其适用于空间有限的电路板布局。
  3. 低 ESR 和 DF:有助于减少能量损耗并提高整体效率。
  4. 宽温性能:支持从 -55°C 到 +125°C 的宽泛工作温度范围,适应各种环境条件。
  5. 可靠性高:遵循严格的质量控制流程,确保长期使用中的一致性和耐用性。

应用

该型号电容器可广泛应用于以下场景:
  1. 滤波电路:用于电源滤波以降低纹波和噪声。
  2. 耦合/去耦:作为信号耦合或去耦元件,保证电路正常运行。
  3. 时序电路:在振荡器、延时电路中提供精确的时间常数。
  4. 工业设备:如变频器、逆变器等功率转换装置中的储能或旁路功能。
  5. 通信设备:包括基站、路由器和其他高频应用中的信号处理模块。
  6. 消费电子产品:例如智能手机、平板电脑等需要高效能电容器的便携式设备。

替代型号

C1812C104M5RACTU, C3216X7R1C105K125AA, GRM31CR61E104KA88D

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C1812X123M5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥1.28884卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-