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MAX6662MSA+T 发布时间 时间:2025/12/24 18:53:18 查看 阅读:24

MAX6662MSA+T是一款由Maxim Integrated(美信半导体)制造的高精度、低功耗温度传感器芯片,主要用于监测系统温度并提供温度补偿功能。该器件采用10引脚MSOP封装,适合在工业控制、计算机系统、通信设备以及消费电子产品中应用。MAX6662MSA+T具有数字输出功能,支持I2C/SMBus接口协议,能够与主控单元进行通信,提供高精度的温度测量结果。

参数

工作电压:2.7V至5.5V
  温度测量范围:-55°C至+125°C
  温度精度:±1°C(典型值)
  分辨率:0.125°C
  接口类型:I2C/SMBUS
  封装类型:10-MSOP
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  功耗:典型值50μA(待机模式下低于1μA)
  寄存器类型:只读温度寄存器、配置寄存器
  器件地址:可配置的I2C地址(通过硬件引脚)

特性

MAX6662MSA+T是一款高性能温度传感器芯片,具有多种特性,使其在各种应用中表现出色。
  首先,该芯片具备高精度的温度测量能力,典型精度为±1°C,能够满足大多数工业和消费类应用对温度监测的需求。此外,温度测量的分辨率为0.125°C,这意味着可以检测到微小的温度变化,从而实现更精确的控制系统。
  其次,MAX6662MSA+T支持宽范围的工作电压,从2.7V到5.5V,这使得它可以在多种电源条件下运行,增强了其适用性。同时,芯片的低功耗特性使其非常适合电池供电设备或需要节能的应用场景。在正常工作模式下的典型功耗为50μA,而在待机模式下功耗可降至1μA以下,进一步延长了设备的电池寿命。
  此外,该芯片采用I2C/SMBus接口,方便与主控制器进行通信,同时支持多个设备在同一总线上工作,用户可以通过硬件引脚配置I2C地址,避免地址冲突。这种灵活性使得MAX6662MSA+T在多传感器系统中非常实用。
  最后,MAX6662MSA+T的封装为10引脚MSOP,体积小巧,适合在空间受限的电路板上使用。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于各种工业环境。

应用

MAX6662MSA+T广泛应用于多个领域,包括但不限于以下方面:
  工业控制系统:用于监测电机、变频器、PLC等设备的温度,确保系统在安全温度范围内运行。
  计算机与服务器:用于监测CPU、GPU、硬盘等关键部件的温度,以实现散热控制和系统保护。
  通信设备:如基站、路由器、交换机等,用于监测内部温度以优化风扇控制和散热效率。
  消费电子产品:如智能家电、数码相机、游戏设备等,用于提供温度反馈以优化设备性能和用户体验。
  汽车电子:用于监测车载电子模块的温度,确保在极端环境下的稳定运行。
  此外,MAX6662MSA+T也可用于实验室设备、医疗仪器以及环境监测系统中。

替代型号

LM75BIMM/NOPB, TMP102NAIDRLT

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MAX6662MSA+T参数

  • 产品培训模块Lead (SnPb) Finish for COTSObsolescence Mitigation Program
  • 标准包装2,500
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭PMIC - 热管理
  • 系列-
  • 功能温度监视系统(传感器),监视器
  • 传感器类型内部
  • 感应温度-55°C ~ 150°C
  • 精确度±2.5°C(最小值)
  • 拓扑ADC,寄存器库
  • 输出类型SPI?
  • 输出警报
  • 输出风扇
  • 电源电压3 V ~ 5.5 V
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装8-SOIC(窄型)
  • 包装带卷 (TR)