型号: XC3S1000-4FT256C
　　逻辑单元数: 1,000,000 门级（约）
　　系统门数: 1,000,000
　　可配置逻辑块（CLB）: 1,920
　　分布式 RAM 容量: 256 Kb
　　块 RAM 容量: 256 Kb
　　最大用户 I/O 数: 173
　　工作电压: 2.5V 核心电压
　　封装类型: 256-FBGA
　　温度范围: 商业级（0°C 至 +85°C）
　　速度等级: -4

XC3S1000-4FT256C 是 Spartan-3 系列中的一款中等容量 FPGA，具备丰富的逻辑资源和内嵌存储模块，适合实现复杂的数字逻辑功能。
　　该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等，具备良好的兼容性和灵活性。
　　其内部结构包含可配置逻辑块（CLB）、输入输出块（IOB）、块 RAM（Block RAM）以及数字时钟管理器（DCM），可满足多种数字信号处理和嵌入式系统设计需求。
　　此外，XC3S1000 支持使用软核处理器（如 MicroBlaze）实现嵌入式系统设计，具备较高的集成度和灵活性。
　　芯片内置 JTAG 调试接口，支持边界扫描测试和在线配置调试，便于开发和调试阶段的使用。
　　由于其低功耗特性和多样化的封装选项，XC3S1000-4FT256C 非常适合用于便携式设备、工业控制、通信接口和图像处理等应用。

XC3S1000-4FT256C 常用于通信设备中的协议转换和数据处理，例如以太网控制器、串行通信模块和无线基站控制接口。
　　在工业自动化领域，该芯片可用于实现复杂的控制逻辑、传感器接口和实时数据处理。
　　在消费电子方面，XC3S1000 可用于音视频处理、图像采集与显示控制，以及智能家居控制中心。
　　此外，该芯片在汽车电子中也有广泛应用，如车载信息娱乐系统、车身控制模块和传感器接口集成。
　　由于其可重构性和高集成度，该芯片也广泛用于原型验证、教学实验平台和科研项目开发。

XC3S1000-4FG456C, XC3S1500-4FT256C, XC6SLX16-2FTG256C