时间：2025/9/19 21:59:29
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SDNT1005X473F4050FTF 是一款由Samsung Electro-Mechanics（三星电机）生产的多层陶瓷贴片电感（MLCI，Multi-Layer Chip Inductor），属于其高性能SDNT系列。该器件采用先进的多层制造工艺，将精细的金属浆料导体图案与陶瓷介质材料交替堆叠并共烧成型，从而在极小的封装尺寸内实现稳定的电感性能和较高的Q值。此型号专为高频、高密度及对空间要求严苛的便携式电子设备设计，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及无线通信模块等产品中。SDNT1005X473F4050FTF 的命名遵循Samsung的标准编码规则：其中'1005'表示其封装尺寸为1.0mm x 0.5mm（即0402公制尺寸），'X'代表特性代号，'473'表示标称电感值为47nH（即47后跟3个零，单位为纳亨），'F'表示电感公差等级（±1%），'4050'可能指频率测试条件或其他内部参数标识，'FTF'则为卷带包装代码。该电感器具有良好的温度稳定性、低直流电阻（DCR）以及出色的抗电磁干扰能力，适合用于射频匹配网络、电源去耦、滤波电路以及LC振荡回路等关键信号路径中。
产品系列：SDNT
封装尺寸：1005（1.0 x 0.5 mm）
电感值：47nH
电感公差：±1%
自谐振频率（SRF）：典型值约4.0GHz（具体依数据手册）
额定电流（Irms）：约500mA（随温度升高降额）
直流电阻（DCR）：最大约0.35Ω
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
焊接耐热性：符合JEDEC J-STD-020标准（适用于回流焊）
磁屏蔽类型：非屏蔽（开放磁路结构）
端子电极：Ni/Sn镀层，兼容无铅焊接工艺
SDNT1005X473F4050FTF 多层陶瓷电感采用精密丝网印刷与高温共烧陶瓷（HTCC）技术制造，确保了在微小尺寸下仍具备优异的高频性能和电气稳定性。其核心优势之一是在1.0mm x 0.5mm的超小型封装中实现了47nH的精确电感值，并保持±1%的严格公差，这对于射频前端模块中的阻抗匹配至关重要，能够显著提升天线效率、降低插入损耗并优化信号完整性。该器件具有较高的自谐振频率（SRF），通常可达4GHz以上，使其在2.4GHz WiFi、蓝牙、5G sub-6GHz等高频通信频段内仍能保持良好的电感特性，避免因接近SRF而导致的性能下降。此外，其较低的直流电阻（DCR）有助于减少功率损耗，提高电源效率，在电池供电设备中尤为重要。
该电感采用非屏蔽结构，虽然不具备完全的磁屏蔽能力，但通过优化内部线圈布局和介质材料选择，有效控制了磁场泄漏，降低了邻近元件间的电磁耦合风险。同时，其陶瓷基体具有优异的热稳定性和机械强度，能够在剧烈温度变化或振动环境下保持长期可靠性。产品符合RoHS环保标准，支持现代SMT表面贴装工艺，包括高速贴片和无铅回流焊接流程。在制造过程中，每颗电感都经过严格的自动测试和筛选，确保批次一致性与高良率。此外，SDNT系列还具备良好的抗湿性与耐久性，适用于自动化生产环境下的长时间存储与多次回流操作。
SDNT1005X473F4050FTF 主要应用于高频模拟与射频电路设计中，尤其适用于对空间布局极为敏感的移动通信终端设备。在智能手机和平板电脑中，它常被用于Wi-Fi/BT/GPS三合一模块的前端匹配网络，作为LC滤波器的一部分，用于抑制带外噪声、增强接收灵敏度并改善发射效率。此外，该电感也广泛用于蜂窝通信射频前端（如PA输出匹配、LNA输入匹配）、毫米波雷达传感器、NFC近场通信电路以及各类无线IoT模块中。由于其小尺寸和高精度特性，非常适合用于紧凑型PCB布局中的π型或T型滤波器结构，帮助实现高效的信号调理与频谱管理。在电源管理领域，该器件可用于DC-DC转换器的反馈环路补偿或噪声滤波环节，特别是在低功耗LDO或开关稳压器的输出端进行高频去耦，以提升系统整体的电源纯净度。此外，在高速数字接口（如USB 3.0、MIPI）的通道均衡与EMI抑制电路中，也可利用其高频阻抗特性进行信号完整性优化。其稳定的温度系数和长期可靠性也使其适用于汽车电子中的信息娱乐系统和ADAS相关无线模块。
SLF10145T-47NJ9R8M
LQM18FN47NH00
DLW21HN47NGS
