时间：2025/7/24 16:45:07
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MAX3802UGK 是由 Maxim Integrated（美信半导体）生产的一款低噪声、高线性度的射频（RF）前端放大器芯片，主要用于无线通信系统中的接收链路。该器件是一款单片微波集成电路（MMIC），设计用于工作在高频范围内，适用于多种无线基础设施应用。
型号：MAX3802UGK
封装类型：TSSOP
工作频率：2GHz至4GHz
增益：15dB（典型值）
噪声系数：1.8dB（典型值）
输出IP3：+22dBm（典型值）
工作电压：+3.3V 至 +5.5V
功耗：70mA（典型值）
输入/输出阻抗：50Ω
MAX3802UGK 具备高增益和极低噪声系数的特点，使其成为射频接收机前端的理想选择。
该器件采用先进的硅-锗（SiGe）工艺制造，具有优异的线性度和稳定性。
其高输出三阶交调截点（IP3）确保了在存在强干扰信号时仍能保持清晰的信号接收。
此外，MAX3802UGK 具有宽工作电压范围（3.3V 至 5.5V），增强了设计的灵活性，并提高了电源抑制比（PSRR）。
该芯片内部集成了偏置电路，简化了外部电路设计，减少了外围元件数量，降低了整体系统成本。
MAX3802UGK 采用小型 TSSOP 封装，适用于高密度 PCB 设计，并具有良好的热稳定性和机械可靠性。
MAX3802UGK 主要用于以下应用场景：
无线基站接收器前端，如W-CDMA、CDMA2000和WiMAX系统；
无线回传系统（如点对点微波链路）；
测试设备和测量仪器中的低噪声放大模块；
雷达和卫星通信系统中的高频信号放大；
工业和医疗设备中的射频信号处理单元。
HMC414LCB, ADL5521, MAX2062
