C0805C180G5GAC7800 是一款陶瓷贴片电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于表面贴装技术 (SMT)。该型号具有较小的封装尺寸和稳定的电气性能,适用于高频电路和信号滤波等场景。
其命名规则包含了关键参数信息:C 表示陶瓷电容系列,0805 是封装尺寸代码(表示 0.08 英寸 x 0.05 英寸),180G 表示标称容量为 18pF(±20% 容差),5G 表示额定电压为 50V,AC 表示介质材料类型为 C0G(也称为 NP0),7800 是批次或其他内部编号。
封装:0805< br >标称容量:18pF< br >容差:±20%< br >额定电压:50V< br >介质材料:C0G/NP0< br >工作温度范围:-55℃ 至 +125℃< br >DC 电阻:≥1000MΩ< br >频率特性:优异,适合高频应用
C0805C180G5GAC7800 具有高稳定性和低损耗的特点,尤其适合对温度稳定性要求较高的应用场景。C0G(或 NP0)介质材料保证了电容值在宽温度范围内几乎没有变化,并且不受直流偏置影响。
这种电容器的尺寸小巧,适合高密度电路板设计,同时具备良好的抗振动和抗冲击能力。它还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而能够有效抑制噪声并实现高频信号的平稳传输。
此外,该型号符合 RoHS 标准,环保无铅,适用于各种工业、消费类电子设备以及通信系统中的去耦、滤波和匹配网络等功能。
这款电容器广泛应用于高频电路中,例如无线通信模块、射频识别 (RFID) 设备、蓝牙模块和其他需要稳定性能的场合。常见应用场景包括:
1. 滤波器设计:用作 LC 滤波器中的元件以减少电磁干扰 (EMI) 和电源噪声。
2. 去耦电容:在电源线路上消除高频干扰,确保敏感电路正常运行。
3. 耦合与解耦:在音频放大器或信号处理电路中提供平滑的信号传输。
4. 匹配网络:用于天线调谐和阻抗匹配,提高无线信号效率。
由于其高稳定性,C0805C180G5GAC7800 还常用于精密测量仪器、时钟振荡电路以及其他需要高度可靠性的领域。
C0805C180J5GACTU7800< br >C0805C180K5GACTU7800< br >GRM155C80J180KA01D