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SDINBDG4-8G-XI 发布时间 时间:2025/7/17 20:27:20 查看 阅读:6

SDINBDG4-8G-XI 是由SanDisk(闪迪)公司生产的一种嵌入式存储器芯片,属于e.MMC(嵌入式多媒体控制器)类别。它集成了NAND闪存和控制器,提供高效的存储解决方案,广泛应用于智能手机、平板电脑、工业设备等需要嵌入式存储的场合。该型号具有8GB的存储容量,并采用了高性能的MMC接口协议。

参数

品牌:SanDisk
  产品类型:e.MMC 嵌入式存储器
  存储容量:8GB
  封装类型:BGA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级)
  接口标准:MMC/e.MMC 4.51
  最大读取速度:约200MB/s
  最大写入速度:约160MB/s

特性

SDINBDG4-8G-XI e.MMC 存储芯片具备多项先进特性和稳定性能:
  1. 工业级可靠性:该芯片的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于各种严苛环境下的工业应用,确保在极端条件下依然能够稳定运行。
  2. 高速数据传输:支持高速MMC接口协议,最大读取速度可达200MB/s,最大写入速度约为160MB/s,满足高清视频录制、快速文件访问等对存储性能要求较高的应用场景。
  3. 内置智能控制器:集成先进的控制器,负责管理坏块处理、磨损均衡(wear leveling)、错误校正码(ECC)等功能,有效提升存储可靠性和寿命。
  4. 高密度存储:采用高密度NAND Flash技术,在紧凑的BGA封装内实现8GB的大容量存储,适合空间受限的设计。
  5. 低功耗设计:优化的电源管理功能使其在移动设备中使用时能够降低能耗,延长电池续航时间。
  6. 安全性与兼容性:符合行业标准的安全机制,支持多种操作系统和主控平台,便于系统集成与开发。

应用

SDINBDG4-8G-XI 广泛用于以下类型的设备或系统:
  1. 智能手机和平板电脑:作为主存储介质,提供稳定可靠的系统运行环境和用户数据存储空间。
  2. 工业自动化设备:如工业控制面板、数据采集终端等,其工业级温度适应能力确保设备长期稳定运行。
  3. 医疗电子设备:包括便携式诊断仪器、医疗影像设备等,利用其高可靠性和紧凑尺寸优势进行嵌入式部署。
  4. 物联网(IoT)设备:适用于边缘计算设备、智能网关等,以支持本地数据缓存与处理需求。
  5. 汽车电子系统:例如车载信息娱乐系统(IVI)、行车记录仪等,其坚固性和耐久性满足汽车环境中对存储器件的要求。

替代型号

SDINBDG4-16G-XI, SDINBDG4-4G-XI

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