您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > M81703FP

M81703FP 发布时间 时间:2025/9/29 13:10:52 查看 阅读:10

M81703FP是一款由瑞萨电子(Renesas Electronics)推出的高性能、低功耗的数字信号处理器(DSP),专为汽车音响系统和车载信息娱乐系统(IVI, In-Vehicle Infotainment)设计。该芯片集成了多个处理核心和专用硬件加速模块,能够在复杂的音频处理任务中提供卓越的实时性能。M81703FP基于瑞萨的SHARC架构增强版本,具备高精度浮点运算能力,适用于需要高保真音频解码、主动噪声控制(ANC)、回声消除、语音识别预处理等高级音频功能的应用场景。该器件采用紧凑型BGA封装,适合在空间受限的车载环境中部署。其设计符合AEC-Q100汽车级可靠性标准,能够在-40°C至+125°C的宽温度范围内稳定工作,确保在各种恶劣驾驶条件下依然保持系统稳定性与数据处理准确性。此外,M81703FP支持多种外设接口,如I2S、SPI、I2C、UART和CAN FD,便于与其他车载控制器或传感器进行高效通信,实现系统的无缝集成。

参数

型号:M81703FP
  制造商:Renesas Electronics
  核心架构:增强型SHARC DSP 架构
  主频:300 MHz
  处理能力:2.4 GFLOPS(单精度浮点)
  内存容量:内置512 KB SRAM(可配置为程序/数据存储)
  闪存:无片上闪存(需外部引导)
  工作电压:1.2V(核心),3.3V(I/O)
  封装类型:17x17 mm BGA,256引脚
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  接口类型:I2S x 4通道,SPI x 2,I2C x 3,UART x 2,CAN FD x 1
  ADC/DAC 支持:通过外部编解码器接口支持多通道音频输入输出
  符合标准:AEC-Q100 Grade 2 认证

特性

M81703FP具备高度优化的音频信号处理能力,其核心特性之一是强大的浮点运算性能,支持IEEE 754标准的单精度浮点运算,使得在执行复杂滤波算法、快速傅里叶变换(FFT)、自适应噪声消除等高动态范围计算时表现出色。芯片内部采用多级流水线架构和超长指令字(VLIW)技术,允许在一个时钟周期内并行执行多条指令,极大提升了指令吞吐效率。其内存子系统经过专门优化,支持低延迟访问和双端口操作,确保音频流数据能够以最小抖动连续处理。
  另一个关键特性是其低功耗设计。M81703FP集成了多种电源管理机制,包括动态电压频率调节(DVFS)、多个可编程电源域以及深度睡眠模式,在保证高性能的同时显著降低系统整体功耗,特别适合对能效要求严格的车载应用。此外,该芯片配备了专用的音频协处理器,用于卸载主DSP核心的常规任务,例如PCM数据格式转换、音量控制、声道混合等,从而释放主核资源用于更复杂的算法处理。
  安全性方面,M81703FP支持硬件加密引擎(AES-128/256),可用于保护版权音频内容或安全启动流程。它还具备错误检测与纠正机制(ECC)以增强内存可靠性,并支持实时故障监控和看门狗定时器,满足汽车功能安全ASIL-B等级的部分要求。开发支持方面,瑞萨提供了完整的软件开发工具链(包括编译器、调试器、RTOS支持)以及丰富的音频中间件库,帮助工程师快速实现音频算法移植和系统验证。

应用

M81703FP广泛应用于现代高端汽车的信息娱乐系统中,特别是在需要高质量音频处理的场景下发挥重要作用。典型应用包括高级车载音响系统,如支持杜比全景声(Dolby Atmos)或DTS:X的沉浸式音频解码;主动降噪(ANC)系统,通过麦克风采集车内噪声并实时生成反向声波进行抵消,提升驾乘舒适性;路噪降噪(RNC)系统,结合加速度传感器和扬声器实现针对特定频率振动噪声的抑制。
  此外,该芯片也适用于语音交互前端处理,例如远场语音拾取、波束成形、关键词检测前处理等,为车载语音助手提供清晰的输入信号。在多区域音频播放系统中,M81703FP可以独立控制前后排乘客的音源选择、音量调节和均衡设置,实现个性化的听觉体验。由于其具备CAN FD接口,还可与车辆其他ECU进行高速通信,实现音频状态同步、事件触发响应等功能,例如来电时自动降低音乐音量。
  随着智能座舱的发展,M81703FP也被用于整合虚拟助理、驾驶员状态监测音频反馈、紧急呼叫(eCall)系统中的语音编码与传输等新兴应用场景。其高集成度和可扩展性使其成为中高端车型中音频处理单元的理想选择。

替代型号

M81702FP
  M81704FP
  SH9010A

M81703FP推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

M81703FP资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

M81703FP参数

  • 标准包装81
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 内部开关
  • 系列-
  • 类型半桥
  • 输入类型非反相
  • 输出数2
  • 导通状态电阻10 欧姆
  • 电流 - 输出 / 通道2A
  • 电流 - 峰值输出2.5A
  • 电源电压10 V ~ 20 V
  • 工作温度-20°C ~ 75°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳16-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
  • 供应商设备封装16-SOP
  • 包装散装