型号：M52326
　　制造商：Mitsubishi Electric
　　器件类型：晶体管阵列IC
　　晶体管配置：6个NPN晶体管（三组匹配对）
　　封装形式：DIP-14 或 SOP-14
　　工作温度范围：-20°C 至 +75°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：30V（典型值）
　　最大集电极电流（IC）：100mA（每晶体管）
　　直流电流增益（hFE）：100 ~ 300（典型值，具体取决于测试条件）
　　增益带宽积（fT）：约250MHz（典型值）
　　最大功耗：625mW（DIP封装）
　　输入/输出隔离：内部无独立隔离，所有晶体管共衬底
　　引脚数量：14
　　安装方式：通孔或表面贴装（依封装而定）

M52326内置六个高性能NPN型双极结型晶体管，这些晶体管被组织成三组完全匹配的配对单元，每组之间的电气参数如电流增益、阈值电压和温度系数都经过严格筛选和匹配，从而确保在差分放大或推挽输出等对称电路结构中实现优异的平衡性与共模抑制能力。这种高度匹配的特性使得M52326特别适用于构建高精度运算放大器的输入级、差分对电路以及需要良好热稳定性的模拟信号处理模块。每个晶体管均具备较高的直流电流增益（hFE），典型值在100至300之间，能够在低偏置电流下提供足够的信号放大能力，同时保持较低的噪声水平，这对音频前置放大器和微弱信号检测系统尤为重要。
　　M52326的晶体管具有约250MHz的增益带宽积（fT），表明其具备一定的高频响应能力，可用于中频模拟信号处理场景。尽管它并非专为射频应用设计，但其频率特性足以胜任大多数通用模拟放大任务。器件的最大集电极-发射极电压为30V，集电极电流可达100mA，适合在低压电源系统（如±15V或+5V供电）中运行。其整体功耗限制在625mW左右，要求在使用时注意散热管理，尤其是在多通道同时工作的条件下。
　　该芯片采用14引脚双列直插或小型化表面贴装封装，布局合理，引脚分配清晰，方便电路布线。所有晶体管共享同一硅片基底，这不仅保证了它们之间良好的热耦合，有助于实现温度漂移补偿，也意味着它们在工作过程中会经历相同的环境温度变化，进一步增强了匹配性能。然而，这也带来了潜在的串扰风险，特别是在高增益或高阻抗节点应用中需谨慎布局。此外，由于M52326属于较早时期的工艺产品，未集成现代保护电路（如过压、过流或静电放电保护），因此在实际应用中建议添加适当的外部保护措施以提升系统可靠性。

M52326常用于需要高精度晶体管匹配和稳定电气特性的模拟电路中。一个典型的应用是在运算放大器的输入级中作为差分放大对使用，利用其内部匹配的晶体管对来实现优秀的共模抑制比（CMRR）和低温漂性能。在音频放大设备中，M52326可用于前置放大级或驱动级，凭借其低噪声和良好线性度提升音质表现。此外，该器件也广泛应用于有源滤波器、电压比较器、仪表放大器和传感器信号调理电路中，特别是在需要多个相同增益特性的晶体管协同工作的场合。
　　在工业控制系统中，M52326可用于构建精密电流镜、基准源或反馈控制环路中的增益单元，其匹配特性有助于提高控制精度和系统稳定性。在通信设备中，它可以作为中频放大器或调制解调电路的一部分，处理模拟小信号并保持良好的频率响应。由于其封装形式兼容标准PCB设计流程，M52326也被用于教学实验板和原型开发平台，帮助学生和工程师理解多晶体管电路的工作原理。
　　值得注意的是，虽然M52326已逐渐被更先进的单片集成运放或其他专用IC所替代，但在一些老旧设备的维护与修复中仍具有重要价值。例如，在维修上世纪80年代至90年代生产的音响器材、测试仪器或工业控制器时，M52326往往是原始设计中指定的关键元器件，寻找原型号替换对于保持设备原有性能至关重要。因此，即便在新产品设计中较少采用，其在售后维修市场和技术遗产保护方面仍具有一定意义。

M52326FP
　　LM3046N
　　UTC3046
　　MPQ3046