型号：M2S100-1FC1152I
　　逻辑单元数：100,000 LE
　　架构：IGLOO2
　　封装类型：1152-ball FC-BGA
　　温度范围：工业级（-40°C 至 +100°C）
　　电压范围：1.0V 至 3.3V 多电源支持
　　I/O 引脚数：最多 728 个用户可配置 I/O
　　嵌入式存储器：高达 4.3 Mb
　　乘法器模块：高达 640 个 18x18 位乘法器
　　PLL 数量：4 个增强型 PLL
　　安全功能：AES-128 位加密、反熔丝安全单元
　　功耗：超低静态功耗，支持 Flash*Freeze 模式

M2S100-1FC1152I 具备多项先进特性，使其在多种应用场景中表现出色。首先，该芯片基于 Flash 技术，具备非易失性，无需外部配置器件，提高了系统可靠性和安全性。其 Flash 单元支持单事件抗扰（SEU）免疫，适用于高可靠性环境如航天和工业控制。
　　其次，该 FPGA 支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、LVPECL、HSTL、SSTL 等，具备广泛的接口兼容性。其内部嵌入式存储器和 DSP 模块可以支持复杂的数据处理和算法实现，例如图像处理、通信协议实现等。
　　此外，M2S100-1FC1152I 集成了高级安全功能，如 AES-128 位加密和安全熔丝单元，可防止非法访问和复制设计，适用于对安全性要求较高的应用领域，如政府、国防和金融设备。
　　该芯片还支持 Flash*Freeze 模式，可将静态功耗降低至微瓦级别，非常适合低功耗电池供电设备。其内置的软错误检测与纠正（EDAC）机制，有助于提升系统在恶劣环境下的稳定性。
　　开发工具方面，M2S100-1FC1152I 可通过 Libero SoC 设计套件进行开发，支持软核处理器（如 Core8051 和 CoreABC）的集成，便于构建高度定制化的嵌入式系统。

M2S100-1FC1152I 被广泛应用于多个高要求行业。在工业自动化领域，可用于实现复杂的控制逻辑、通信接口转换和实时数据处理；在通信设备中，常用于构建定制化的通信协议处理器、信号调理模块和数据加密设备；在国防与航空航天领域，由于其高可靠性和抗辐射能力，常用于雷达信号处理、飞行控制系统和卫星通信模块；此外，该芯片也适用于医疗成像设备、智能电表、高端安防系统等对安全性与稳定性要求较高的产品。

M2S150-1FC1152I, M2GL010-1FG1152C, M2GL050-1FG1152C