系列：Virtex-II
　　逻辑单元数量：约3,168,000系统门
　　查找表（LUT）数量：28,512
　　触发器数量：28,512
　　块RAM总量：1,814,400比特
　　块RAM数量：132块
　　每块RAM大小：18K比特
　　最大用户I/O数量：480
　　I/O标准支持：LVTTL、LVCMOS、PCI、HSTL、SSTL等
　　DSP切片数量：96
　　全局时钟缓冲器数量：32
　　乘法器位宽：18x18
　　速度等级：-4
　　工作电压：1.5V核心电压，I/O电压根据标准可选
　　封装类型：FG676
　　工作温度范围：商业级（0°C至85°C）或工业级（-40°C至100°C）
　　配置方式：主从SPI、并行加载、JTAG

XC2V3000-4FG676具备卓越的逻辑资源密度和高性能架构，使其能够胜任大规模复杂数字系统的设计需求。其内部结构基于查找表（LUT）和可编程互联矩阵，支持高度灵活的逻辑实现。每个CLB（Configurable Logic Block）由多个Slice组成，每个Slice包含两个4输入LUT和两个触发器，支持组合逻辑与时序逻辑的高效映射。该器件集成了多达132块分布式块RAM，总容量超过1.8Mb，可用于构建大型FIFO、缓存、查找表或双端口存储器，显著提升了数据处理能力。
　　在时钟管理方面，XC2V3000-4FG676配备了先进的DCM（Digital Clock Manager）模块，支持时钟去抖、频率合成、相位调整和零延迟缓冲等功能，能够在复杂系统中实现精确的时钟分配与同步。此外，其丰富的I/O资源支持多种电平标准和接口协议，包括高速差分信号标准如HSTL和SSTL，兼容PCI总线接口，适用于多板卡互连和背板通信场景。
　　DSP功能方面，内置96个专用DSP切片，每个切片包含一个18x18位硬件乘法器，可用于实现高性能滤波器、FFT运算、数字调制解调等算法加速，广泛应用于雷达信号处理、视频编码和通信基带处理等领域。该器件还支持SelectIO技术，提供高达622Mbps的数据传输速率，并支持DDR和源同步接口，适应高速ADC/DAC连接需求。
　　安全性与可靠性方面，XC2V3000-4FG676支持加密配置比特流和读回保护功能，防止知识产权被非法复制。同时，其采用抗辐射设计，在一定程度上具备对抗单粒子翻转（SEU）的能力，适合在严苛环境如航天电子系统中部署。尽管该芯片基于较早的130nm工艺制造，功耗相对现代FPGA较高，但其成熟的设计生态和稳定的供货历史使其在某些关键领域仍具不可替代性。

XC2V3000-4FG676因其高密度逻辑资源、强大的I/O能力和丰富的片上存储器，被广泛应用于多个高性能计算与实时处理领域。在电信基础设施中，它常用于实现宽带接入设备中的线路接口卡、光传输网络（OTN）交叉连接、ATM交换机和SONET/SDH成帧器等核心功能模块，支持高速串行数据流的解析与重组。在图像与视频处理系统中，该芯片可用于高分辨率摄像机控制器、医学成像设备（如MRI和CT扫描仪）的数据采集与预处理单元，利用其并行处理能力实现实时图像增强、边缘检测和压缩编码。
　　在军事与航空航天领域，XC2V3000-4FG676凭借其高可靠性和抗干扰能力，被用于雷达信号处理前端、电子战系统中的宽带数字接收机、导弹制导计算机以及卫星通信终端。其支持的高速SerDes接口（通过外部PHY扩展）可满足军用数据链的低延迟传输要求。此外，在测试与测量仪器中，如高性能逻辑分析仪、任意波形发生器和自动测试设备（ATE），该FPGA可作为主控处理器，执行复杂的触发机制、模式生成和数据分析任务。
　　科研与高性能计算方面，该器件曾被用于早期的基因测序仪、粒子探测器数据采集系统以及大学实验室的可重构计算平台。其可编程特性允许研究人员快速验证新型算法而无需定制ASIC。在工业自动化领域，XC2V3000可用于构建多轴运动控制器、PLC扩展模块和智能传感器融合节点，支持实时控制环路和多协议工业以太网接口（如PROFINET、EtherCAT）的软实现。虽然当前已有更先进的UltraScale或Kintex系列替代方案，但在系统升级成本敏感或需保持向后兼容性的场景下，该型号仍具实用价值。

XC2V4000-4FFG901
　　XC3S5000-4FGG676
　　Virtex-4 FX100