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M2S025-VF256 发布时间 时间:2025/7/25 11:47:44 查看 阅读:5

M2S025-VF256是一款由Microsemi(现为Microchip子公司)推出的基于Flash的IGLOO2系列现场可编程门阵列(FPGA)。该芯片设计面向低功耗、高安全性以及中等规模的逻辑密度应用。M2S025是该系列中的一个具体型号,提供25,000个逻辑单元(逻辑门),适用于工业控制、通信、汽车电子和消费类应用。VF256是其封装形式,表示该芯片采用256引脚的VQFP(Very Thin Quad Flat Package)封装,便于在空间受限的设计中使用。

参数

型号:M2S025-VF256
  厂商:Microsemi(Microchip Technology)
  类型:FPGA(现场可编程门阵列)
  系列:IGLOO2
  逻辑单元数:25,000
  封装:256引脚 VQFP
  工作温度:-40°C 至 +85°C(工业级)
  I/O数量:156
  嵌入式块RAM:288 kb
  安全特性:支持AES-256位加密、FlashLock安全机制
  电源电压:1.2V 核心电压,I/O支持1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V
  可配置I/O标准:支持多种LVCMOS、LVTTL、LVDS等
  安全启动:支持加密和认证启动
  功耗:典型应用中低功耗运行
  可用资源:包括可编程逻辑单元、PLL、ADC、用户闪存(User Flash Memory)等

特性

M2S025-VF256 FPGA具有多项先进的功能,适合各种嵌入式和工业应用。首先,其基于Flash架构,与SRAM型FPGA不同,不需要外部配置芯片,上电即可立即运行,提高了系统启动速度和可靠性。此外,该芯片具有出色的低功耗性能,即使在高密度逻辑应用中也能保持较低的静态功耗,适合电池供电或节能要求高的设备。
  在安全方面,M2S025-VF256支持AES-256位加密算法,用于保护配置文件和用户数据,防止未经授权的访问和复制。FlashLock技术进一步增强了安全性,允许用户锁定设备并防止非法读取或修改配置数据。此外,该器件支持安全启动(Secure Boot),确保系统仅加载经过认证的固件,从而防止恶意篡改。
  该芯片还集成了丰富的系统级资源,包括高达288kb的嵌入式块RAM,可用于存储数据缓冲、查找表或高速缓存。此外,它还提供多个可编程PLL(锁相环),支持精确的时钟管理和频率合成,满足复杂系统中对时钟信号的多样化需求。内部ADC(模数转换器)模块可用于监测芯片温度和电源电压,提升系统的自我诊断和监控能力。
  在I/O方面,M2S025-VF256支持多种电压标准(如LVCMOS、LVTTL、LVDS等),并具备可配置的驱动强度和迟滞功能,适应不同的接口需求。它还支持高速差分信号传输,适用于通信和高速接口应用。此外,该芯片支持用户Flash Memory(UFM),可用于存储用户自定义数据或固件更新,扩展了其灵活性和应用范围。
  最后,M2S025-VF256采用工业级温度范围(-40°C至+85°C),适合在恶劣环境中运行。其封装形式为256引脚VQFP,体积小且便于焊接,适用于空间受限的PCB设计。

应用

M2S025-VF256 FPGA因其低功耗、高安全性及中等逻辑密度,广泛应用于多个领域。在工业自动化中,该芯片可用于构建智能传感器、可编程逻辑控制器(PLC)、电机控制和人机界面(HMI)系统。其安全特性使其成为数据采集和控制系统中理想的加密处理单元。
  在通信设备中,M2S025-VF256可作为协议转换器、接口桥接器或低速通信模块的核心控制器。其支持多种I/O标准和差分信号传输,适合构建RS-485、CAN、Ethernet等通信接口。
  在汽车电子领域,该芯片可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统(IVI)和ADAS(高级驾驶辅助系统)中的低复杂度逻辑控制和数据处理。其工业级温度范围和可靠性也使其适合用于车载环境。
  在消费类电子产品中,M2S025-VF256可用于智能家电、可穿戴设备和物联网(IoT)设备,提供灵活的控制和数据处理能力。其低功耗特性对于延长电池寿命尤为重要。
  此外,M2S025-VF256也可用于军事和航空航天领域,其Flash架构和安全特性使其适合用于保密通信、加密设备和嵌入式控制系统。

替代型号

M2S060-VF256, M2S010-VF256, M2GL025-VF256

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M2S025-VF256参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格119 : ¥604.82857托盘
  • 系列SmartFusion?2
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器ARM? Cortex?-M3
  • 闪存大小256KB
  • RAM 大小64KB
  • 外设DDR,PCIe,SERDES
  • 连接能力CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB
  • 速度166MHz
  • 主要属性FPGA - 25K 逻辑模块
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳256-LFBGA
  • 供应商器件封装256-FPBGA(14x14)