制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
　　类型：板端插座（Receptacle）
　　针数：26位（26-pin）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端子间距：1.0mm
　　接触电阻：最大30mΩ
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　耐电压：AC 500V（RMS）/分钟
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　材料：LCP（液晶聚合物）外壳
　　端子材料：磷青铜
　　表面处理：锡镍（Sn/Ni）
　　防火等级：UL94V-0
　　锁扣机制：有防脱扣设计
　　焊接方式：回流焊（适用于无铅工艺）

B26B-PNDZS-1(LF)(SN) 具备出色的微型化设计与高密度引脚布局能力，在仅1.0mm节距下实现了26个信号通道的稳定连接，极大节省了PCB空间，适应现代电子产品向轻薄短小发展的趋势。
　　其采用高性能LCP（液晶聚合物）作为绝缘体材料，具有优异的耐高温性、尺寸稳定性和阻燃特性，能够在回流焊过程中保持结构完整性，并在长期使用中避免因热膨胀导致的连接失效。
　　端子部分选用磷青铜材质，具备良好的弹性与导电性，确保插拔过程中的接触压力稳定，从而维持低且恒定的接触电阻（最大30mΩ），有效降低信号损耗和发热风险。
　　表面镀层为锡镍合金，不仅满足RoHS环保标准中的无铅要求，还提升了耐腐蚀性和可焊性，尤其适合无铅回流焊工艺，减少虚焊、冷焊等缺陷的发生率。
　　该连接器配备可靠的锁扣机构，能够与对应的插头实现牢固锁定，防止因震动或外力拉扯造成意外断开，显著提高系统运行的稳定性与安全性。
　　在电气性能方面，它支持AC 500V的耐压水平和不低于100MΩ的绝缘电阻，保证了各引脚之间的良好隔离，避免串扰和漏电问题，适用于多种低电压、微电流信号传输场景。
　　整体结构经过严格测试，符合国际安全与可靠性标准，包括UL、CSA等认证，适用于工业级和商业级应用环境，即使在较为严苛的工作条件下也能保持长期稳定的电气连接性能。

该连接器常用于各类高密度电子设备内部的板对线连接，典型应用场景包括智能手机、平板电脑、数码相机等便携式消费电子产品中的显示屏排线、摄像头模组或电池接口连接。
　　在医疗设备领域，可用于内窥镜、监护仪、便携式超声等精密仪器中，实现传感器与主控板之间的可靠信号传输，得益于其小型化和高可靠性特点。
　　工业自动化控制系统中，该连接器可用于PLC模块、人机界面（HMI）、小型驱动器等设备的内部布线，支持多通道数字或模拟信号的稳定传递。
　　通信设备如路由器、交换机、光模块等也常采用此类微型连接器进行板间互联，尤其是在空间受限的设计中表现出明显优势。
　　此外，在汽车电子中，虽然非主要用于动力系统，但在车载信息娱乐系统、仪表盘显示单元或ADAS辅助系统的传感器连接中也有潜在应用价值。
　　由于其支持SMT自动化贴装工艺，非常适合大规模生产，有助于提升组装效率并降低人工成本，因此被广泛应用于需要高良率和一致性的批量制造环境中。

B26B-PHDSS-1(LF)(SN)
　　B26B-PNDSH-1(LF)(SN)
　　XH26B-L145-SM-TF(LF)(SN)