LZ9GF31 时间：2025/8/28 6:53:52 阅读：15

LZ9GF31 是一颗由 Lumissil Microsystems（原ISSI，Integrated Silicon Solution, Inc.）推出的低功耗、高性能的蓝牙低功耗（BLE）系统级芯片（SoC）。该芯片专为物联网（IoT）、可穿戴设备、智能家居设备和工业传感器等应用设计。LZ9GF31 集成了高性能32位ARM Cortex-M4F处理器、2.4GHz BLE射频前端、多种传感器接口和丰富的外设资源，支持多协议无线通信，提供卓越的能效比和系统集成度。

参数

核心处理器：ARM Cortex-M4F，频率最高可达96MHz
　　闪存容量：512 KB
　　SRAM容量：128 KB
　　无线协议：Bluetooth 5.2 Low Energy（BLE）
　　工作频率：2.4 GHz ISM频段
　　发射功率：+4dBm（可调）
　　接收灵敏度：-96dBm
　　工作电压范围：1.7V 至 3.6V
　　封装类型：QFN40
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　GPIO数量：最多28个
　　安全特性：支持AES-128加密、TRNG、安全启动等

特性

LZ9GF31 的核心特性之一是其高度集成的架构，内置高性能ARM Cortex-M4F处理器，带有浮点运算单元（FPU），能够高效运行复杂算法和实时控制任务。芯片支持Bluetooth 5.2 BLE协议，具备增强的通信范围、更高的数据传输速率和更低的功耗。其射频前端集成了功率放大器和低噪声放大器，优化了无线性能。
　　LZ9GF31 还配备了512KB的Flash存储和128KB的SRAM，满足嵌入式系统对程序和数据存储的需求。此外，芯片支持多种外设接口，如UART、SPI、I2C、ADC、PWM等，便于连接外部传感器、显示屏和其他外围设备。
　　在低功耗设计方面，LZ9GF31 支持深度睡眠模式，电流消耗可低至1μA以下，非常适合电池供电设备。其安全特性包括硬件加密加速器、安全启动机制和真随机数发生器（TRNG），确保设备通信和固件更新的安全性。
　　该芯片采用QFN40封装，具有良好的热性能和机械稳定性，适用于工业级工作温度范围（-40°C 至 +85°C），适合各种严苛环境下的应用。