UMW0J330MDD是一款由友台半导体(Unisonic Technologies Co., Ltd.)生产的N沟道增强型功率MOSFET,采用先进的沟槽技术制造,具有低导通电阻、高开关速度和优良的热稳定性等特点。该器件主要设计用于高频开关电源、DC-DC转换器、电机驱动以及负载开关等应用场合。其封装形式为DFN2020-6L,属于小型化表面贴装封装,适用于对空间要求较高的便携式电子产品和高密度电路板设计。该MOSFET的额定电压为30V,最大连续漏极电流可达5.8A,适合中低功率应用场景。由于其优异的电气性能和紧凑的封装尺寸,UMW0J330MDD在消费类电子、通信设备和工业控制领域得到了广泛应用。该器件符合RoHS环保要求,并具备良好的可靠性和长期稳定性,能够在较宽的温度范围内稳定工作,是现代高效能电源管理系统中的理想选择之一。
型号:UMW0J330MDD
类型:N沟道增强型MOSFET
封装:DFN2020-6L
漏源电压(VDS):30V
栅源电压(VGS):±12V
连续漏极电流(ID):5.8A @ TC=70℃
脉冲漏极电流(IDM):23.2A
导通电阻(RDS(on)):33mΩ @ VGS=10V, ID=2.9A
导通电阻(RDS(on)):42mΩ @ VGS=4.5V, ID=2.9A
阈值电压(VGS(th)):1.0V ~ 2.3V
输入电容(Ciss):590pF @ VDS=15V
输出电容(Coss):145pF @ VDS=15V
反向传输电容(Crss):45pF @ VDS=15V
功耗(PD):1.5W
工作结温范围(TJ):-55℃ ~ +150℃
存储温度范围(Tstg):-55℃ ~ +150℃
UMW0J330MDD采用先进的沟槽型MOSFET工艺,显著降低了导通电阻RDS(on),从而有效减少了导通损耗,提高了整体系统的能效。在VGS=10V时,其典型RDS(on)仅为33mΩ,在VGS=4.5V时也能保持42mΩ的低阻水平,这使得它在电池供电设备中表现出色,尤其适用于需要低电压驱动逻辑信号直接控制的应用场景。该器件具备较低的栅极电荷(Qg)和米勒电荷(Qsw),有助于加快开关速度,降低开关损耗,提升电源转换效率。
DFN2020-6L封装不仅体积小巧(2.0mm x 2.0mm x 0.65mm),还具备良好的热传导性能,底部带有散热焊盘,可通过PCB布局实现高效的热管理,确保器件在高负载条件下仍能稳定运行。此外,该封装具有优异的机械强度和焊接可靠性,适合自动化SMT生产工艺,有利于提高生产良率和产品一致性。
UMW0J330MDD具有出色的雪崩能量承受能力和抗过载能力,能够在瞬态过压或短路情况下提供一定的保护作用,增强了系统的鲁棒性。其栅氧层经过优化设计,具备较高的耐压能力,可承受±12V的栅源电压,避免因栅极过压导致的器件损坏。同时,该MOSFET的阈值电压范围合理(1.0V~2.3V),可在低控制电压下可靠开启,兼容3.3V或5V逻辑电平驱动电路。
该器件的工作结温范围宽达-55℃至+150℃,适应各种严苛环境下的应用需求,从低温户外设备到高温密闭工业装置均可稳定运行。其高可靠性经过严格的质量测试认证,包括高温反偏(HTRB)、高温栅极偏置(HTGB)和温度循环等试验,确保长期使用过程中的性能稳定性。综合来看,UMW0J330MDD是一款高性能、小尺寸、高效率的功率MOSFET,适用于对空间、效率和可靠性均有较高要求的现代电子系统。
UMW0J330MDD广泛应用于各类中低功率电源管理系统中。常见用途包括便携式电子设备中的同步整流DC-DC降压变换器,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等产品的电源模块,利用其低RDS(on)特性减少发热并提高转换效率。此外,它也常用于电池供电系统的负载开关或电源路径管理,实现对不同功能模块的上电/断电控制,防止电流倒灌,延长电池续航时间。
在电机驱动方面,该MOSFET可用于微型直流电机、步进电机或风扇驱动电路中,作为H桥或半桥结构中的开关元件,凭借其快速开关响应和低导通损耗实现精确的速度与方向控制。同时,由于其具备良好的热性能和小型封装,非常适合集成在紧凑型电机驱动模组中。
该器件还可用于LED背光驱动、恒流源电路以及各类开关电源拓扑结构(如Buck、Boost、Buck-Boost)中的主开关或同步整流管。在通信设备和消费类电子产品中,UMW0J330MDD被广泛用于电源管理单元(PMU)或二次侧整流环节,以实现高效、稳定的电压调节。此外,工业控制领域的传感器供电、继电器驱动、电磁阀控制等也需要此类高性能MOSFET来完成可靠的功率切换任务。总的来说,凡是对效率、尺寸和可靠性有要求的低压大电流开关应用,UMW0J330MDD都是一个极具竞争力的选择。
WMC0J330MDD
UTC0J330MD