HCPL-253L-000E是一款由Broadcom(博通)公司生产的高性能光耦合器,属于其HCPL系列中的低输入电流型光电隔离器件。该器件采用先进的光耦技术,将一个砷化铝镓(AlGaAs)发光二极管与一个集成的光探测器结合在同一个封装内,提供电气隔离的同时实现高速数字信号传输。HCPL-253L-000E专为需要高噪声抑制、高共模瞬态抗扰度(CMTI)以及稳定可靠通信的应用而设计,广泛应用于工业自动化、电源管理、电机控制和通信系统等领域。该光耦支持宽工作温度范围,符合工业级应用标准,并具备高绝缘耐压能力,确保在高压环境中安全运行。其封装形式为8引脚DIP(双列直插式),便于PCB安装和焊接。此外,HCPL-253L-000E符合RoHS环保标准,不含铅等有害物质,适用于绿色电子产品制造。
型号:HCPL-253L-000E
制造商:Broadcom Limited
器件类型:光耦合器/光电隔离器
通道数:1通道
输入正向电流(IF):1.6mA(典型值)
输入反向电压(VR):6V
输出类型:逻辑兼容(集电极开路)
最大数据速率:10MBd
共模瞬态抗扰度(CMTI):15kV/μs(最小值)
隔离电压(Viso):3750Vrms(UL认证)
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:SOIC-8
引脚数:8
供电电压(VCC):4.5V 至 5.5V
传播延迟时间(tPLH/tPHL):典型值450ns / 500ns
上升/下降时间:典型值350ns
HCPL-253L-000E具备卓越的电气隔离性能,能够在高噪声和高电压环境下保持信号完整性。其核心优势之一是低输入驱动电流要求,仅需1.6mA即可有效驱动内部LED,这使得它能够直接与低功耗微控制器、FPGA或ASIC接口连接,无需额外的驱动电路,从而简化系统设计并降低整体功耗。这种低输入电流特性特别适合电池供电或节能型系统。
该器件集成了高灵敏度的光探测器和施密特触发器整形电路,能够对输入信号进行再生和整形,有效消除信号抖动,提升信号质量。同时,其高达15kV/μs的共模瞬态抗扰度(CMTI)确保在存在快速电压变化的环境中仍能稳定工作,例如在变频器、逆变器或开关电源中常见的高dv/dt场景下不会产生误触发。
HCPL-253L-000E采用SOIC-8封装,具有较小的占地面积,适合空间受限的应用场合。其内部结构经过优化设计,提供了3750Vrms的隔离电压,满足UL1577、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等国际安全标准,适用于需要强化绝缘等级的工业设备。此外,该器件具有良好的温度稳定性,在-40°C至+100°C的宽温范围内性能一致,确保在极端环境下的长期可靠性。
另一个关键特性是其逻辑输出兼容性,输出端为集电极开路结构,允许用户灵活配置上拉电阻至不同逻辑电平(如3.3V或5V),实现与多种数字系统的无缝对接。这一特性使其广泛应用于电平转换、地环路隔离和噪声隔离等场景。同时,较短的传播延迟时间(约450ns)保证了较高的响应速度,足以满足大多数中速数字隔离需求。
HCPL-253L-000E广泛应用于需要电气隔离的工业和电力电子系统中。在工业自动化领域,常用于PLC(可编程逻辑控制器)的输入/输出模块,实现现场传感器或执行器与控制单元之间的信号隔离,防止地环路干扰和高压窜入损坏主控芯片。
在电源管理系统中,该器件可用于隔离反馈回路,例如在开关电源(SMPS)、DC-DC转换器或AC-DC电源中,将次级侧的电压或电流反馈信号安全地传递到初级侧控制器,同时维持高低压区域间的绝缘屏障。其高CMTI性能特别适合高频开关电源环境,避免因快速电压跳变引起的误动作。
在电机驱动和逆变器系统中,HCPL-253L-000E可用于隔离PWM控制信号,确保来自微处理器的控制指令能够安全送达功率级驱动电路(如IGBT或MOSFET栅极驱动器),防止功率侧的噪声影响控制侧稳定性。
此外,该器件也适用于通信接口隔离,如RS-485、CAN总线等工业通信网络中,用于增强抗干扰能力和系统安全性。在医疗电子设备、测试测量仪器以及新能源系统(如太阳能逆变器、电动汽车充电桩)中,HCPL-253L-000E同样发挥着重要作用,提供可靠的信号隔离解决方案。
HCPL-253L
HCPL-2530
6N137
HCPL-0723