LXV16VB332M18X20LL 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),具有较高的电容值和稳定的性能,适用于各种高要求的电子电路设计。该型号属于SMD(表面贴装器件)类型,适用于自动化贴装和焊接工艺。
电容值:3300pF
容差:±20%
额定电压:16V
尺寸代码:18x20
温度系数:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:表面贴装(SMD)
电介质材料:陶瓷
LXV16VB332M18X20LL 电容器采用高品质陶瓷电介质材料,具有良好的温度稳定性和低损耗特性。在工作温度范围内,其电容值变化较小,适用于对稳定性要求较高的应用场景。该型号的额定电压为16V,能够满足低压电路中的滤波、耦合和旁路等需求。此外,其表面贴装设计使其适用于自动化生产流程,提高生产效率和可靠性。
这款电容器的容差为±20%,适用于对精度要求不特别高的场景。其尺寸为18x20,提供了相对较大的封装,有助于提升电容值和耐压能力。由于其多层陶瓷结构,该电容器还具有较低的ESR(等效串联电阻)和良好的高频特性,适合用于高频电路中的滤波和去耦应用。
LXV16VB332M18X20LL 还具备良好的机械强度和焊接性能,能够在多种环境条件下稳定工作。其陶瓷电介质材料无极性,可适用于交流和直流电路中的多种用途。
LXV16VB332M18X20LL 电容器广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备以及汽车电子等领域。在消费电子产品中,该电容器可用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路。在工业控制系统中,它可用于稳定电源电压,提高系统抗干扰能力。在通信设备中,该电容器可用于高频滤波和阻抗匹配电路。在汽车电子中,其稳定的温度特性和良好的可靠性使其适用于发动机控制单元(ECU)、车载娱乐系统和传感器模块等应用。
LXV16X222M18X20LL, LXV16X332M18X20LL