型号：LWV18G-R2S2-3K6L-1
　　制造商：Laird Connectivity (Linx Technologies)
　　中心频率：3600 MHz
　　频率范围：3500 - 3700 MHz
　　阻抗：50 Ω
　　驻波比（VSWR）：≤1.5:1（典型值）
　　增益：约 -1 至 0 dBi（典型值，取决于安装环境）
　　极化方式：线性极化
　　方向性：全向（在平面内）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：表面贴装（SMT），尺寸约为 18 mm × 2.5 mm × 1.6 mm
　　安装方式：回流焊
　　材料技术：低温共烧陶瓷（LTCC）
　　兼容标准：RoHS合规，无铅

LWV18G-R2S2-3K6L-1天线采用先进的低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，使其在高频段具有出色的电气稳定性和机械强度。这种材料体系不仅保证了器件在宽温范围内的一致性能，还增强了抗湿气和化学腐蚀的能力，提升了长期使用的可靠性。其小型化的表面贴装封装设计非常适合空间受限的应用场景，如智能传感器节点、便携式医疗设备、无线监控终端等。该天线经过精确调谐，在3.6 GHz频段实现了低VSWR（电压驻波比），确保射频能量高效传输，最大限度减少反射损耗，从而提升整体链路预算。
　　此天线具备良好的辐射效率和稳定的阻抗匹配特性，能够与大多数常见的射频收发器芯片（如Nordic、Silicon Labs、TI等厂商的产品）无缝对接，减少了额外匹配网络的设计复杂度。由于其线性极化和近似全向的辐射图样，它可以在水平面上提供均匀的信号覆盖，适用于需要多角度通信连接的应用场合。同时，该天线对PCB布局具有一定容忍度，但仍建议遵循制造商推荐的接地平面尺寸和净空区域以获得最佳性能。
　　LWV18G-R2S2-3K6L-1支持自动贴片装配工艺，兼容标准回流焊曲线，适合大规模批量生产。其RoHS合规性和无铅设计符合现代环保法规要求，适用于全球市场的电子产品认证流程。此外，该器件通过严格的环境测试，包括热循环、振动和湿度暴露，确保在工业级环境中长期稳定运行。对于开发人员而言，该天线简化了天线设计阶段的工作量，降低了射频调试周期和研发成本，是快速实现无线功能集成的理想解决方案之一。

LWV18G-R2S2-3K6L-1陶瓷天线广泛应用于各类需要在3.6 GHz频段进行无线通信的电子设备中。典型用途包括工业物联网（IIoT）传感器节点、远程数据采集系统、智能电网终端以及无线监控装置。由于其高集成度和小尺寸特性，该天线特别适合嵌入到空间紧凑的便携式或可穿戴设备中，例如无线体温监测仪、血糖检测设备或其他远程健康监护系统。此外，它也可用于智能家居控制系统中的无线网关、Zigbee或Thread协议模块，以及支持私有RF协议的自动化控制单元。
　　在无线基础设施方面，该天线可用于小型基站、中继器或分布式天线系统的前端模块，尤其在需要定向部署但又受限于体积的场景下表现出色。同时，得益于其良好的电磁兼容性（EMC）表现，LWV18G-R2S2-3K6L-1还能有效降低与其他电路模块之间的相互干扰，适用于高密度PCB布局的复杂系统。在科研和测试领域，该天线也常被用作参考天线或嵌入式测试模块的一部分，用于验证射频链路性能或进行场强测量。
　　此外，该器件适用于支持Sub-GHz至6 GHz范围内的多种无线标准，如IEEE 802.15.4、Bluetooth Low Energy（BLE）、LoRaWAN（在特定频段配置下）以及定制化的点对点通信协议。对于希望缩短产品上市时间并避免复杂的外置天线设计的开发团队来说，LWV18G-R2S2-3K6L-1提供了一种成熟可靠的天线集成方案，尤其适合OEM厂商在开发新一代无线连接产品时使用。