类型：晶体管输出型光耦合器
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%（测试条件：IF=5mA，VCE=5V）
　　最大正向电流（IF）：60mA
　　最大反向电压（VR）：5V
　　集电极-发射极耐压（VCEO）：30V
　　发射极-集电极漏电流（ICE）：100nA（最大值）
　　响应时间（Ton/Toff）：3μs / 3μs（典型值）
　　工作温度范围：-55°C ~ 125°C
　　封装类型：SOP-4（表面贴装）

LTV-816S-TA1(C) 具备优异的电气隔离性能，其输入与输出之间的绝缘电压可达5000 VRMS，确保了在高电压环境中的安全性。
　　其电流传输比（CTR）范围宽广（50%至600%），适应不同驱动电流的需求，提高了设计灵活性。
　　该光耦的响应时间较短，Ton和Toff均为3μs，适合用于中高速信号隔离应用。
　　工作温度范围宽广（-55°C至125°C），适用于严苛的工业环境。
　　封装形式为SOP-4，符合RoHS标准，便于自动化生产和表面贴装工艺。
　　器件内部采用高效率的GaAs红外LED，提供稳定的光输出和长寿命可靠性。
　　此外，LTV-816S-TA1(C)具备较低的漏电流（最大100nA），有效减少信号干扰，提高系统稳定性。

LTV-816S-TA1(C) 常用于工业自动化设备中的信号隔离电路，如PLC（可编程逻辑控制器）和传感器接口。
　　在电源管理系统中，它可用于隔离反馈信号，确保主控电路与高压部分的电气分离。
　　通信设备中，该光耦可用于数字信号传输，如RS-485和CAN总线接口中的隔离环节。
　　在家电控制板中，LTV-816S-TA1(C)也常用于隔离控制信号，提高设备的安全性和抗干扰能力。
　　此外，该器件还可用于逆变器、变频器以及电机控制电路中的反馈信号隔离。
　　由于其SOP-4封装的紧凑设计，适用于空间受限的高密度PCB布局场景。

TLP521-4, PC817, EL817, SFH6106