类型：晶体管输出光耦
　　输入正向电流(IF)：50mA
　　峰值正向电流(IFP)：1A
　　反向电压(VR)：6V
　　输出集电极电流(IC)：50mA
　　集电极-发射极饱和电压(VCE(sat))：300mV（典型值）
　　集电极-发射极耐压(VCEO)：70V
　　发射极-集电极耐压(VECO)：7V
　　隔离电压(VISO)：5000VRMS（1分钟）
　　工作温度范围：-55°C ~ +110°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　CTR（电流传输比）：50% ~ 600%（测试条件IF=5mA, VCE=5V）
　　响应时间：上升时间(tr) = 4μs，下降时间(tf) = 3μs
　　封装形式：SOP-4（表面贴装）
　　引脚数：4

LTT67C-T2-5-0-R18具备优异的电气隔离性能，其最大隔离电压可达5000VRMS，能够在高压环境中可靠工作，有效防止因电压突变或接地环路引起的系统故障。该光耦采用高效率红外LED与硅光敏三极管组合结构，确保了在较低输入电流下仍能实现高效的信号传输。其宽泛的工作温度范围（-55°C至+110°C）使其适用于严苛环境下的工业控制和户外设备应用。器件具有良好的温度稳定性和长期可靠性，经过高温高湿偏置测试（如85°C/85%RH，1000小时）验证，表现出出色的抗老化能力。CTR（电流传输比）范围宽达50%至600%，意味着其在不同负载条件下均能保持良好的线性响应和信号传递精度，适用于模拟和数字信号隔离场景。响应速度快，上升和下降时间均低于5微秒，满足大多数中速信号隔离需求，例如在PWM控制、反馈回路和I/O隔离中表现良好。此外，SOP-4小型化表面贴装封装不仅节省PCB空间，还便于自动化生产和回流焊工艺，提升制造效率。器件符合RoHS环保标准，并通过UL、CSA、VDE等国际安规认证，确保在全球范围内的合规使用。内置的光学隔离机制可有效抑制共模瞬态干扰（CMTI），提高系统的抗电磁干扰能力。该光耦无需外部偏置元件即可正常工作，简化了外围电路设计，降低了整体成本。所有内部材料均经过严格筛选，确保在长期运行中不会发生性能衰减或光衰问题，保障系统持续稳定运行。
　　

LTT67C-T2-5-0-R18广泛应用于需要电气隔离的各种电子系统中。常见于开关电源（SMPS）的反馈控制回路，用于将次级侧的电压或电流信息隔离后传送到初级侧控制器，实现闭环稳压功能，同时避免高压窜入低压控制部分。在工业自动化领域，该光耦可用于PLC（可编程逻辑控制器）的数字输入/输出模块，隔离现场传感器或执行器与中央处理单元之间的信号，防止工业现场的浪涌、噪声干扰影响控制系统稳定性。在通信接口中，如RS-232、RS-485隔离电路中，LTT67C-T2-5-0-R18可用来切断地线环路，消除电位差带来的通信错误。此外，在逆变器、UPS不间断电源、电机驱动器等电力电子设备中，它被用于门极驱动信号的隔离传输，确保功率器件的安全触发。医疗电子设备中也常采用此类光耦，以满足IEC 60601等安全标准对患者保护的要求。在楼宇自动化、智能电表、电池管理系统（BMS）等领域，该器件同样发挥着关键作用，提供可靠的信号隔离解决方案。由于其小尺寸和表面贴装特性，特别适合高密度布局的现代电子产品设计。
　　

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　　 "EL357NC",
　　 "PC817X1NIP0F",
　　 "TLP521-4GB",
　　 "HCPL-260L",
　　 "K817C"
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