工作电压：2.375V - 3.6V
　　输出差分电压：250mV（典型值）
　　最大传输速率：655Mbps
　　输入信号类型：TTL/CMOS
　　输出信号类型：LVDS
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：TSSOP-20

LTD-5523AB 具备优异的电气特性和稳定性，适合在各种高速数据传输应用中使用。其工作电压范围为2.375V至3.6V，使其能够兼容多种电源系统。该芯片支持高达655Mbps的数据传输速率，满足高速通信的需求。同时，LTD-5523AB 的输出差分电压为250mV（典型值），确保信号在传输过程中具有良好的完整性和抗干扰能力。
　　该芯片的输入信号兼容TTL和CMOS电平，便于与不同类型的数字电路连接。输出端则采用LVDS（低电压差分信号）技术，能够在高速传输的同时降低功耗和电磁干扰（EMI）。LTD-5523AB 采用TSSOP-20封装，体积小巧，适用于高密度PCB设计。此外，其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境，能够在较宽的温度范围内稳定工作。
　　该芯片的双路LVDS驱动能力使其适用于多种数据传输场景，例如视频信号传输、工业自动化控制、通信设备和嵌入式系统等。其低功耗设计也有助于提升系统的能效，减少热量产生。

LTD-5523AB 主要用于需要高速数据传输的电子系统中，例如工业自动化控制、通信设备、视频传输系统、嵌入式开发板以及各种需要LVDS接口的设备。该芯片特别适用于点对点通信、背板连接和高速数据链路设计。由于其优异的抗干扰能力和低功耗特性，也常用于汽车电子、测试仪器和数据采集系统中。

DS90LV049A、MAX9943、THC63LVDM87、DSLVDS100