产品类型：热电冷却器（TEC）
　　型号系列：LST770
　　制冷级数：双级（Two-Stage）
　　典型热负荷（Qmax）：约0.35W（具体值依条件而定）
　　最大温差（ΔTmax）：可达65°C以上（在无负载条件下）
　　工作电压（Vmax）：典型值为2.4V至3.2V（两级串联设计）
　　最大电流（Imax）：约0.6A～0.8A（视具体配置）
　　尺寸（长×宽×高）：约7.7mm × 7.7mm × 4.0mm（近似值）
　　电气隔离：陶瓷基板提供良好的电绝缘性
　　热面安装方式：可焊接或使用导热胶固定
　　冷面接触材料：氧化铝陶瓷表面，兼容多种界面材料
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（外部环境）
　　存储温度范围：-55°C 至 +100°C
　　RoHS合规性：符合欧盟RoHS指令要求
　　冷却效率：适用于低功率但高精度控温场合

LST770-K2-1-0-R18热电冷却器的核心优势在于其双级制冷架构，使其能够在单级TEC无法达到的低温环境下稳定运行。第一级吸收来自目标元件（如激光芯片）的热量并将其传递至第二级，第二级再将热量进一步泵送到散热端，从而实现远低于环境温度的冷却效果。这种级联设计特别适用于需要将器件维持在露点以下或极端温控稳定性的应用场景。该器件采用高纯度碲化铋半导体材料，并通过微米级精密加工工艺形成多个热电偶对，显著提升了能量转换效率并降低了焦耳热损耗。其上下陶瓷基板具有优异的机械强度和热匹配性能，能够有效减少因热胀冷缩引起的应力开裂风险，延长使用寿命。
　　该TEC还具备快速响应能力，可在几秒内建立稳定的温度梯度，非常适合动态调温需求。此外，其小型化封装使得它能够集成到高密度PCB或光学组件内部，不会占用过多空间。由于其直流驱动特性，易于与PID控制器、热敏电阻或IC温度传感器配合使用，构建闭环温控系统。LST770-K2-1-0-R18在制造过程中经过严格的筛选和老化测试，确保每一批次产品的参数一致性，这对于批量生产的光模块尤为重要。同时，器件表面经过特殊处理，增强了防潮性和抗污染能力，在恶劣环境中仍能保持可靠性能。整体而言，这款TEC在微型化、高效制冷、长期可靠性及可控性方面表现出色，是高端光电系统中不可或缺的关键温控元件。

LST770-K2-1-0-R18主要应用于需要精确温度调控的高科技电子设备中。最常见的用途是在高速光通信模块中用于冷却分布式反馈（DFB）激光器或电吸收调制激光器（EML），防止波长漂移，确保信号传输的稳定性与误码率达标。在光纤传感系统中，该器件用于维持干涉仪或谐振腔的恒温状态，提高测量精度。此外，在便携式医疗检测设备如血液分析仪、DNA扩增仪中，它可用于样本加热/冷却循环控制。红外成像仪和焦平面阵列探测器也常采用此类微型TEC来抑制暗电流并提升信噪比。科学研究领域的微型光谱仪、原子钟、量子传感器等前沿装置同样依赖该类高精度温控组件。由于其体积小、重量轻，也被广泛应用于无人机搭载的多光谱相机、卫星星载传感器等航空航天领域。在工业自动化中，用于冷却CCD/CMOS图像传感器以降低噪声，提高成像质量。该器件还可用于实验室级别的小型恒温槽、半导体参数测试夹具等专用设备中，作为局部温控单元。总之，任何需要在有限空间内实现深度制冷和高精度温度稳定的应用，都是LST770-K2-1-0-R18的理想使用场景。

LST770-K2-1-0-R15
　　LST770-K2-1-0-R20
　　TCPM-7777-2AC
　　Micro-TEC 7702