制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　连接器类型：板对板连接器
　　针脚数：50
　　间距：1.25 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触电镀：金
　　接触材料：磷青铜
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A 每触点
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　端接方式：回流焊
　　堆叠高度：6.00 mm
　　配接次数：30次
　　方向类型：直角或垂直（视具体配置而定）
　　RoHS合规性：是

46211600000 板对板连接器具备多项关键特性，使其成为高密度电子系统中的理想选择。首先，其1.25mm的细间距设计显著提升了单位面积内的引脚密度，使得在极小的空间内也能实现复杂的功能集成，特别适用于追求极致轻薄化的移动设备。这种高密度布局不仅节省了宝贵的PCB空间，还简化了系统架构，减少了对外部线缆的依赖，从而增强了整体系统的可靠性。
　　其次，该连接器采用了高质量的磷青铜作为接触材料，并在其表面镀上了一层金，这不仅保证了优异的导电性能，还极大地提升了抗腐蚀能力和耐磨性。金镀层能有效降低接触电阻，确保长时间运行下的稳定信号传输，尤其适合高频、低功率信号应用。同时，绝缘体采用LCP（液晶聚合物）材料，具备出色的耐高温性能和尺寸稳定性，在回流焊接过程中不易变形，保障了组装良率。
　　再者，46211600000 支持高达30次的插拔寿命，意味着它可以在产品生命周期内经受反复拆装而不影响性能，这对于需要维修或模块更换的应用尤为重要。其表面贴装（SMT）设计兼容自动化贴片工艺，便于大规模生产，提高装配精度和一致性。此外，连接器具备一定的防呆设计，通过物理键位或极性标记防止错误对接，避免因反向插入造成的短路或元件损坏。
　　最后，该器件符合RoHS环保指令要求，不含铅、镉、汞等有害物质，适用于全球市场的电子产品出口。其工作温度范围宽达-40°C至+85°C，可在各种恶劣环境下稳定运行，包括高温工业环境或低温户外设备。综合这些特性，46211600000 在小型化、高可靠性和环境适应性方面表现出色，是现代电子设计中不可或缺的关键组件。

46211600000 连接器广泛应用于多种需要高密度、小型化互连解决方案的电子设备中。在消费类电子产品领域，它常见于智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中，用于主板与副板之间的信号和电源连接，例如显示屏模组、摄像头模块、电池管理单元或传感器阵列的对接。由于这些设备对空间利用率要求极高，且需支持高速数据传输（如MIPI接口），46211600000 凭借其细间距和优良电气性能成为首选方案。
　　在便携式医疗设备中，如血糖仪、心率监测器和便携超声设备，该连接器也发挥着重要作用。它能够在狭小空间内实现多个功能模块的可靠连接，同时满足医疗设备对长期稳定性和安全性的严苛要求。此外，在工业控制系统中，诸如PLC模块、人机界面（HMI）终端和小型嵌入式控制器，常使用此类连接器来实现板卡间的堆叠式扩展，提升系统的模块化程度和维护便捷性。
　　汽车电子领域同样是其重要应用场景之一，特别是在车载信息娱乐系统、仪表盘显示模块和ADAS传感器控制单元中。随着汽车电子化程度加深，车内ECU数量增加，对小型化、高可靠连接器的需求日益增长。46211600000 能够在振动、温变等复杂工况下保持稳定连接，符合车规级应用的部分要求（需配合其他防护措施）。
　　此外，该连接器还可用于无人机、智能家居中枢、条码扫描器、POS终端等小型化智能设备中，支持快速组装与维修，降低整体系统成本。无论是需要高频信号传输、多通道电源分配还是模块化设计的场合，46211600000 都能提供高效、可靠的物理层连接保障。

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