LSQBB160808T4R7M是一种表面贴装工艺的多层陶瓷电容器(MLCC),属于高可靠性和高性能的电子元器件。该型号由村田制作所生产,广泛应用于需要低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)的高频电路中。它具有小型化、高稳定性和耐高温的特点,适合于对空间和性能要求较高的应用场景。
封装:1608
尺寸:1.6mm x 0.8mm
电容量:4.7μF
额定电压:6.3V
容差:±20%
直流偏压特性:良好
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
LSQBB160808T4R7M采用了先进的多层陶瓷技术,能够提供卓越的电气性能和机械稳定性。
其X7R介质材料确保了电容器在宽温范围内具有较小的容量变化,特别适合用于电源滤波、耦合和去耦等应用。
此外,由于其低ESL和低ESR特性,该型号在高频下的表现尤为突出,能够有效抑制噪声并提高电路的整体性能。
同时,该电容器支持回流焊工艺,易于自动化生产和装配,提高了制造效率。
该型号广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
具体应用包括但不限于:
- 高频电源电路中的滤波
- 微处理器和数字电路的去耦
- 射频模块中的信号耦合
- 模拟电路中的旁路
- 数据转换器中的平滑处理
由于其紧凑的设计和出色的性能,LSQBB160808T4R7M成为现代电子产品设计中的理想选择。
GRM188R71H4R7J01D