时间：2025/6/11 15:17:26
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1808B472K501CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质类型，具有良好的温度稳定性和高容量密度。该型号广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域，用于滤波、耦合、退耦等电路功能。
该器件采用1808封装（公制尺寸约为1.8mm x 0.8mm），适合表面贴装技术 (SMT) 生产工艺。
电容值：47nF
额定电压：50V
误差范围：±10%
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
介质材料：X7R
封装形式：1808
耐焊性：+260℃，10秒
绝缘电阻：≥1000MΩ
1808B472K501CT 具有以下显著特性：
1. 温度稳定性优异：在 -55°C 到 +125°C 的范围内，电容变化不超过 ±15%，非常适合需要稳定性能的电路。
2. 高可靠性：采用先进的陶瓷介质材料和制造工艺，确保其在恶劣环境下的使用寿命。
3. 小型化设计：1808封装节省了PCB空间，特别适用于高密度组装的应用场景。
4. 容量密度高：能够在较小体积内提供较高的电容值，同时保持较低的ESR（等效串联电阻）。
5. 环保友好：符合 RoHS 标准，无铅设计，适合绿色制造需求。
这款电容器适用于多种电子电路，包括但不限于：
1. 滤波器设计：用于电源电路中的滤波处理，以减少噪声和纹波电压。
2. 耦合与去耦：在信号传输中作为耦合电容或去耦电容，隔离直流分量并稳定电源电压。
3. 计时电路：在一些定时电路中充当关键组件，影响时间常数。
4. RF电路：适用于高频应用场合，如射频前端模块中的匹配网络。
5. 工业控制：为复杂的控制系统提供可靠的储能和旁路功能。
1808B472K502CT
1808B472K101CT
C0G材质替代型号：1808C472K501CT
