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LSP5526 发布时间 时间:2025/9/6 11:06:22 查看 阅读:5

LSP5526是一款由Littelfuse公司生产的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),专为高效能和高可靠性应用设计。该器件采用先进的沟槽式技术,提供低导通电阻(RDS(on))和高电流承载能力,适用于电源管理和功率转换系统。LSP5526具有紧凑的封装形式,便于在空间受限的设计中使用,同时具备良好的热性能,确保在高负载条件下的稳定运行。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):60V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):120A
  导通电阻(RDS(on)):5.5mΩ(典型值)
  功耗(PD):300W
  工作温度范围:-55°C至175°C
  封装类型:PowerPAK SO-8

特性

LSP5526的主要特性之一是其优异的导通性能,得益于其低RDS(on)值,这使得该器件在导通状态下能够最大限度地减少功率损耗,提高整体系统效率。此外,LSP5526的高电流承载能力(120A)使其非常适合用于高功率密度的设计,如DC-DC转换器、同步整流器以及电机驱动器等应用。
  该器件采用了PowerPAK SO-8封装,这种封装形式不仅提供了较小的占板面积,还具有良好的热管理能力,确保在高负载条件下仍能保持稳定运行。由于其出色的热性能,LSP5526能够在不使用散热片的情况下支持较高的连续工作电流,降低了设计复杂度和成本。
  LSP5526还具备较高的栅极击穿电压(±20V),这使其在实际应用中对栅极驱动电路的设计更加灵活,能够兼容多种驱动电压水平,减少额外的电压限制电路需求。此外,该器件的宽工作温度范围(-55°C至175°C)确保其在极端环境条件下仍能可靠运行,适用于工业控制、汽车电子和消费类电子产品等多种应用场景。
  另一个显著优点是LSP5526的高耐用性和可靠性。该器件经过严格的测试和验证,能够在高频率开关应用中保持稳定性能,减少因开关损耗引起的发热问题,从而延长系统的使用寿命。

应用

LSP5526广泛应用于各种高功率电子系统中,尤其适合需要高效率和高可靠性的场合。常见的应用包括但不限于:DC-DC转换器、同步整流器、负载开关、电机控制器、电池管理系统(BMS)以及电源管理模块等。此外,该器件也适用于汽车电子系统,如车载充电器、启停系统和电动助力转向系统(EPS)等,其优异的热性能和电气特性确保了在恶劣环境下的稳定运行。
  在工业自动化和电源供应设备中,LSP5526常用于高效率的功率转换电路中,作为主开关或同步整流器件。由于其低导通电阻和高电流承载能力,该器件能够有效减少能量损耗,提高系统整体能效,同时降低散热设计的复杂度,有助于实现更紧凑和轻量化的电源解决方案。
  在消费类电子产品中,LSP5526可用于高性能电源管理电路,如快速充电器、移动电源和智能功率插座等应用。其高可靠性和紧凑封装形式使其成为便携式设备中理想的功率开关器件,确保设备在高负载条件下仍能保持稳定运行。

替代型号

SiR142DP-T1-GE3, IRF6726PBF, NexFET CSD17556Q5B

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