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LS3360-LM-1 发布时间 时间:2025/12/28 7:42:45 查看 阅读:16

LS3360-LM-1是一款高性能、低功耗的音频功率放大器芯片,专为便携式音频设备和小型扬声器系统设计。该器件采用先进的CMOS工艺制造,具备高信噪比、低失真和优异的电源抑制能力,能够在单电源供电下驱动立体声或单声道扬声器负载。LS3360-LM-1集成了内部增益设置电路,无需外部反馈电阻,简化了外围设计,同时内置了多种保护机制,如过热保护、短路保护和直流扬声器保护,确保系统在各种异常工况下的稳定运行。该芯片广泛应用于蓝牙音箱、便携式收音机、小型电视、电子玩具以及语音提示设备等消费类电子产品中。其封装形式通常为小型化的QFN或SOP封装,适合对空间要求较高的应用场合。

参数

型号:LS3360-LM-1
  工作电压范围:2.5V 至 5.5V
  静态电流:典型值 3.2mA
  输出功率(THD=1%,8Ω,5V):2×1.8W(立体声模式)
  输出功率(THD=1%,4Ω,5V):2×2.8W(立体声模式)
  关断电流:≤1μA
  增益配置:固定增益(26dB)或可调增益版本
  信噪比:≥90dB(A加权)
  总谐波失真+噪声(THD+N):≤0.1%(1kHz,1Vrms输出)
  通道数:立体声双通道
  输入阻抗:20kΩ(典型值)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:SOP-16 或 QFN-16(根据制造商不同)

特性

LS3360-LM-1具备多项先进特性,使其在同类音频放大器中表现出色。首先,它采用了高效的Class D架构,在提供高输出功率的同时显著降低了功耗,延长了电池供电设备的使用时间。与传统的Class AB放大器相比,Class D结构通过脉宽调制(PWM)技术实现高效率的能量转换,典型效率可达85%以上,大幅减少热量产生,避免额外散热设计。
  其次,芯片内置了全面的保护机制。包括自动恢复型过热保护(OTP),当芯片温度超过安全阈值时自动关闭输出,待温度下降后恢复正常工作;输出短路保护功能可在负载意外短路时限制电流,防止芯片损坏;此外还具备直流扬声器保护,防止因输出电容失效或偏置异常导致直流电压加在扬声器上造成烧毁。这些保护措施极大提升了系统的可靠性和耐用性。
  再者,LS3360-LM-1支持低电压工作,最低可至2.5V,适用于由两节AA电池或单节锂电池供电的设备。其高信噪比和低THD+N性能保证了清晰、纯净的音频输出,即使在嘈杂环境中也能提供良好的听觉体验。芯片还集成了软启动功能,有效抑制开机时的“POP”噪声,提升用户使用感受。
  该器件具有灵活的增益配置选项,部分版本允许通过外部电阻调节增益,适应不同的输入信号电平需求。其差分输入结构增强了抗干扰能力,尤其适合长距离走线或噪声环境下的应用。整体设计高度集成,仅需少量外围元件即可完成完整音频放大解决方案,有助于缩小PCB面积并降低整体成本。

应用

LS3360-LM-1广泛应用于各类需要小型化、低功耗音频放大的电子产品中。典型应用场景包括便携式蓝牙音箱和无线音响系统,其高效率和低功耗特性非常适合由锂电池供电的移动设备,能够提供持久的播放时间和强劲的音频输出。在智能语音助手和物联网设备中,该芯片可用于播放提示音、语音反馈或音乐内容,满足人机交互中的声音输出需求。
  此外,该器件也常见于小型液晶电视、显示器和投影仪的音频子系统中,作为内置扬声器的驱动方案。在教育类电子产品如电子词典、学习机和儿童故事机中,LS3360-LM-1凭借其稳定的性能和良好的音质表现,成为理想的音频放大选择。工业领域中,可用于报警器、语音播报模块和手持终端设备的音频输出。
  由于其具备良好的电磁兼容性(EMC)设计,LS3360-LM-1在未加屏蔽的情况下也能通过基本的EMI测试,适用于对认证要求不极端严苛的产品。其简单的外围电路设计也使得开发周期缩短,适合快速量产的产品项目。无论是消费类还是工业类应用,该芯片都能提供可靠、高效的音频解决方案。

替代型号

TPA2013D1
  MAX9744
  CS8116
  TAS5707
  STA330W

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